偶联剂KH-560

硅烷偶联剂 KH-560

KH-560硅烷偶联剂，γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，是一种环氧官能团硅烷，作为粘接促进剂广泛应用于硫化物、氨基甲酸乙酯、环氧、丙烯酸填充剂、密封剂和粘接剂。

KH-560(中国科学院)、A-187(美国GE/OSi公司)、KBM-403(日本信越化学工业株式会社)、 Z-6040(美国Dow Corning道康宁公司)

硅烷偶联剂kh-560物理形态:液体。颜色:无色透明。沸点:290℃。折光率:(nD25) 1.4260-1.4280，比重(dD25)1.065-1.072。溶解性:溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。

硅烷偶联剂KH-560是一种优异的粘接促进剂，应用于丙烯酸涂料、粘接剂和密封剂。对于硫化物、聚氨酯、RTV、环氧、腈类、酚醛树脂、粘接剂和密封剂，氨基硅烷可改善颜料的分散性并提高与玻璃、铝和钢铁的粘接力。

在玻璃纤维增强的热固性与热塑性塑料中使用，硅烷偶联剂KH-560可大幅度提高在干湿态下的弯曲强度、拉伸强度和层间剪切强度，并显著提高湿态电气性能。在干湿态情况下使用这种硅烷时，玻璃纤维增强的热塑性塑料、聚酰胺、聚酯和聚碳酸酯在浸水以前和以后的抗弯曲强度和抗拉强度均上升。

将硅烷偶联剂KH-560加入酚醛树脂粘接剂中可提高防潮性及压缩后的回弹性。

硅烷偶联剂KH-560能大幅度提高无机填料填充的酚醛树脂、聚酯树脂、环氧、聚胺、聚碳酸酯等热塑性和热固性树脂的物理力学性能和电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。

使用硅烷偶联剂KH-560可以降低硅砂铸造模的酚醛树脂或呋喃树脂键合剂用量可以降低，并使型砂强度提高，发气量也减少。

硅烷偶联剂KH-560有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合剂的粘接性及耐水性。

硅烷偶联剂KH-560处理木粉制得的复合材料的冲击强度、弯曲强度、弯曲模量等各项力学性能均有所提高。

此外石英粉或其他二氧化硅粉体的表面化学改性主要使用氨基、环氧基、甲基丙烯基、三甲基、甲基和乙烯基等各种硅烷偶联剂。硅烷偶联剂的-RO官能团可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解产生硅醇基，这一基团可与SiO2进行化学结合或与表面原有的硅醚醇基结合为一体，成为均相体系。这样，既除去了SiO2表面的水分，又与其中的氧原子形成硅醚键，从而使硅烷偶联剂的另一端所携带的与高分子聚合物具有很好的亲和性的有机官能团-R'牢固地覆盖在石英或二氧化硅颗粒表面，形成具有反应活性的包覆膜。