环氧玻璃布层压板
环氧玻璃布层压板是由经化学处理的电工用无碱玻璃纤维布为基材，以环氧树脂作为粘合剂经热压而成的 层压制品，高温下机械强度高，高湿下电气性能稳定性好。
环氧玻璃布层压板基本信息
| 中文名称 | 环氧玻璃布层压板 | 颜 色 | 淡青色或浅褐色 |
|---|---|---|---|
| 粘合剂 | 以环氧树脂 | 简 称 | 环氧板 |
| 优 点 | 机械强度高，高湿下电气性能好 | 基 材 | 化学处理的电工用无碱玻璃纤维布 |
F3248环氧玻璃布层压板的颜色为淡青色或浅褐色。
层压板表面平整、无气泡、麻坑和皱纹，允许有不影响使用的其他缺陷，如:擦伤、压痕、污点，及少量斑点。边缘应切割整齐，端面不得有分层和裂纹。
2、2环氧玻璃布层压板主要性能指标Main property indication
序 号 No. | 项 目 Item | 单 位 Unit | 试验方法 Testing Method | 指 标 Indication |
物 理 性 能 Physical Properties | ||||
1 | 密度Density | g/cm | GB/T5130 | ≥1.8 |
2 | 玻璃纤维含量 Glass Fibre Content | % | -- | ≥60 |
3 | 吸水性(10mm) Water Obsorption | mg | GB/T5130 | ≤34 |
4 | 热膨胀系数 Thermal Expansion Coefficient | 1/℃ | GB/T1036 | 11.1×10 |
5 | 导热系数 Coefficient of Heat Conductivity | w/m.k | -- | 0.46 |
机 械 性 能 Mechanical Properties | |||||
6 | 垂直层向 弯曲强度 Flexural Strengthat perpendicular to lamination | 常态(23+2)℃ Under normal | MPa | GB/T5130 | ≥410 |
热态(150+5)℃ At heat | MPa | ≥240 | |||
7 | 弯曲弹性模量 Modulus of Elasticity in Flexure | MPa | ≥24900 | ||
8 | 压缩强度 Compressive strength | 垂直层向 At perdicular lamination | MPa | ≥350 | |
平行层向 At parallel to lamination | MPa | ≥200 | |||
9 | 拉伸强度Tensile strength | 纵向Lengthwise | MPa | ≥314 | |
横向Crosswise | ≥300 | ||||
10 | 冲击强度 (简支梁) Impact strength charp | (无缺口) No notch | 纵向Lengthwise | kJ/ m | ≥160 |
横向Crosswise | ≥120 | ||||
(缺口) Notched | 纵向Lengthwise | ≥40 | |||
横向Crosswise | |||||
11 | 粘合强度 Bonding strength | N | Q/JBQP51 | ≥7660 | |
12 | 平行层向剪切强度 Shear strength at parallel to lamination | MPa | GB/T5130 | ≥30 | |
13 | 洛氏硬度 Rochwell strength | HRM | GB/T9342 | ≥115 |
电 气 性 能 Dielectric Properties | ||||
绝缘电阻 Insulation Resistance | 常态下 Under normal | MΩ | GB/T5130 | ≥1.0×10 |
浸水(24+1)h后 After Immersion for24+1h | ≥5.0×10 | |||
电气强度 (于90℃+2℃变压器油中1min) Dielectric strength in transformer oil at 90℃ for 1 min | kv/mm | ≥14.2 | ||
平行层向耐电压 (于90℃+2℃变压器油中1min) Proof voltage in transformer oil at 90℃ for 1 min | KV | ≥45 | ||
介质损耗因数(于浸水后，1MHz时) Dielectric loss factor after immersion at 1MHz | ≤0.04 | |||
介质常数(于浸水后，1MHz时) Dielectric loss Constant after immersion at 1MHz | ≤5.5 | |||
表面电阻率 Surface Resistivity | 常态Under normal | MΩ | GB/T1410 | ≥1.0×10 |
浸水(23+2℃/24h) After Immersion of 23+2℃ for 24th | ≥1.0×10 | |||
体积电阻率 Volume Resistivity | 常态 Under normal | MΩ.m | ≥1.0×10 | |
浸水(23+2℃/24h) After Immersion of 23+2℃ for 24th | ≥1.0×10 | |||
相比电痕化指数 Comparative Trackling Index | GB/T4207 | ≥200 |
耐 热 性 能 Thermal Properties | |||
玻璃化转变温度Tg Glass Transition Temperature | ℃ | IEC61006 | ≥172 |
热压收缩率 Reduction rate of Heat press | % | 参考ASTMD621 | ≤0.40 |
温度指数 Thermal Index | GB/T11026.1 | ≥155 |
环氧玻璃布层压板造价信息
环氧玻璃布层压板简称环氧板
1、定义与用途
环氧玻璃布层压板是由经化学处理的电工用无碱玻璃纤维布为基材，以环氧树脂作为粘合剂经热压而成的 层压制品，高温下机械强度高，高湿下电气性能稳定性好。适用于机械、电气及电子等领域。
2、技术要求
2、1环氧玻璃布层压板外观
环氧玻璃布层压板常见问题
-
套防腐中的相进项，再换材料
-
环氧玻璃布板的比重是1.8-2.0 2说明编辑环氧板:玻璃纤维布用环氧树脂粘合而成加温加压制作，型号为3240，在中温下机械性能高，在高温下电气性能稳定。适用于机械、电器及电子用高绝缘结构零部件，具有...
-
环氧玻璃布二底三布隔离层，环氧玻璃鳞片涂层厚300微米，160-200元每平米。环氧沥青厚浆型涂料两遍，需80-120元平米。
环氧玻璃布层压板文献
环氧板环氧玻璃布层压板EPGC系列
环氧板 环氧玻璃布层压板 EPGC系列 EPGC201；EPGC202； EPGC203； EPGC204； EPGC205；EPGC306；EPGC307；EPGC308 EPGC201环氧玻璃布层压板 执行标准： IEC60893-3-1：2003 GB/T1303.4-2009 耐温等级： B级 颜 色：本色或绿色 特 性：性能同 3240 和 NEMA标准 G-10板，浸水后绝缘电阻高。中温下机械强度较高， 高湿下电气性能稳定性好。 用 途：机械、电子、电气用。适用于机械、电子、电器设备绝缘结构零部件。 厚 度： 0.5～ 50mm 标称尺寸： 1020× 1220mm； 1020× 2040mm； 1220× 2470mm EPGC202环氧玻璃布层压板（阻燃板） 执行标准： IEC60893-3-1：2003 GB/T1303.4-2009 耐温等级： B级 颜 色
环氧板环氧玻璃布层压板EPGC系列 (2)
； ’. 环氧板 环氧玻璃布层压板 EPGC系列 EPGC201；EPGC202；EPGC203；EPGC204； EPGC205；EPGC306；EPGC307；EPGC308 EPGC201环氧玻璃布层压板 执行标准： IEC60893-3-1：2003 GB/T1303.4-2009 耐温等级： B级 颜 色：本色或绿色 特 性：性能同 3240和 NEMA标准 G-10板，浸水后绝缘电阻高。中温下机械强度较高， 高湿下电气性能稳定性好。 用 途：机械、电子、电气用。适用于机械、电子、电器设备绝缘结构零部件。 厚 度：0.5～50mm 标称尺寸： 1020×1220mm；1020×2040mm；1220×2470mm EPGC202环氧玻璃布层压板（阻燃板） 执行标准： IEC60893-3-1：2003 GB/T1303.4-2009 耐温等级： B级 颜 色：本色或
《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板(GB 4725-1992)》由中国标准出版社出版。
《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板(GB 4725-1992)》由中国标准出版社出版。
大功率led铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层: cireuitl.layer线路层:相当于普通pcb的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 dielcctriclayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 baselayer基层:是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。 高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 pcb材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装smt公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
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