环保助焊剂

助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之质掺入，例如:水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。 助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。 用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能二道以上之流水极，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。 调整风刀角度及风力压力流量，使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。 如使用毛刷，则应该注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触较佳。 在助焊剂高速或低速作业中，须先检测锡液与PCB条件在决定。作业速度，建议作业速度最好维持3-5秒，才能发挥焊锡条件之最佳速度，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂家予以协助解决。 喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB面。 锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。 过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液骨状的残留物。 当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及焊锡性。 焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80-120℃方能发挥助焊剂之最佳效力。

助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。 开封后的助焊剂应该先封后储存，已使用之助焊剂请勿在倒入原包装以确保原液的清洁。 报费之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。 不慎沾染手脚以及无官时，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情况严重时，应送医院治疗。 用于长脚二次作业中，第一次焊锡时应该尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤PCB与零件，并造成焊点氧化。 发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则则以不超过PCB零件面最为合适高度。 发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻个类污染。助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染，老化衰退影响作业效果与品质。 作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。

环保助焊剂适合于高精密的多层板及电子设备等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂。

适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生; 低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康; 不污染焊锡机的轨道及夹具; 过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物;在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面; 上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡; 快干性佳，不粘手; 过锡后不会造成排插的绝缘; 通过严格的表面阻抗测试; 通过严格的铜镜测试。

松香型助焊剂(松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型)、免清洗低固态助焊剂、免清洗无残留助焊剂(含松香树脂)、免清洗无残留助焊剂(不含松香树脂)、搪锡用助焊剂、线路板预涂层助焊剂、线路板热风整平助焊剂、水清洗助焊剂、水基助焊剂、无铅焊料专用助焊剂、焊锡丝用助焊剂、SMT焊锡膏用助焊剂、免酸洗助焊剂、无铅焊料水溶性助焊剂、高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂、高活性免清洗助焊剂、用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂、免清洗无铅焊料助焊剂、无铅焊锡用助焊剂、无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂、不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂，电子零配件助焊剂，电子工业用无卤助焊剂，低碳环保型水基助焊剂

WEK-6310为无色透明液体免洗的 环保助焊剂。固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。对于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果，并能有效地减少SMD的 连锡现象。

5801水性环保助焊剂不易燃不爆炸，产品应贮存在密闭容器内，避免冷冻及高温，建议正常贮存温度在10°C~35°C。如不小心进入五官时，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情况严重时，应送医院治疗。开封后的助焊剂应该先封后储存，已使用之助焊剂请勿在倒入原包装以确保原液的清洁。报费之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则则以不超过PCB零件面最为合适高度。发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以放至干净容器内，作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。

WEK-6310规格表

PROERTIES 专案 SPECS

JOINTSCOLOUR 助焊剂型号 WEK--6310

JOTNTSCOLOUR 焊点颜色 光亮型

SOLIDCOMPONENT 固态成分 ≤2.5

PHYSICALSTATE 外观 无色透明

COLIOUPOFLIQUI 液体颜色 无色

SPECIFICGRAVITY 比重 0.812±0.005

BOILINGPOINT(℃) 沸点 81.5±2.5

TLVOFSOLVENT(PPM) 溶液吸入容许率 365PM

SPPESDFACTOR(%) 扩散性 ≥92

HALIDECONTENT%JNSOLUTION 卤素含量 无

PHVALUE 酸碱值 4.00±0.30

THINERUSED 使用稀释剂 MT-520

INSLITONRESIANCEV 绝缘阻抗值 >1×10

CORRODETESTTOMIL-14256D 美军腐食标准 通过

APPLICATIONS 使用方法 发泡沾浸喷雾

DREELTIME 浸锡时间 2¬-4

DREELTIMEPRE-TEMPERATVRE(℃) 预热温度 90-110

SOLDERTEMPEAPAYURE(℃) 焊锡温度 260-275

唯尔克化工