高温矽胶片种类区别

普通的导热硅胶片、低导热硅胶片、双面背胶导热硅胶片，高导热硅胶片，导热矽胶片。目前国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~4.5W/M.K,导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强;

0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。

为什么要用导热硅胶片,用导热硅胶片有什么好处与优势

1)选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,

2)由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。

3)有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

4)导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势:

5)导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度

6)导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

7)导热硅胶片具有绝缘的性能。

8)导热硅胶片具减震吸音的效果。

9)导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

●线路板和散热片之间的填充

●IC和散热片或产品外壳间的填充

●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充

高温矽胶片(导热矽胶片)是高性能间隙填充耐高温材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

◆LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间

◆电源行业

用与MOS管、变压器(或电容/PFC电

感)与散热片或外壳之间的导热

◆通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳

间的导热散热

●机顶盒DC-DCIC与外壳之间导热散热

◆汽车电子行业的应用

汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等)均可用到导热硅胶片

◆PDP/LED电视的应用

功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热

◆家电行业

微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)