高温导电银胶

BQ-6885柔韧性好；晶振、晶体管、石英谐振器、晶体振荡器专用，也可用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接；

BQ-6886高导热型；适用于发光二极管（LED）、其他发光器件等的粘接；

BQ-6887良好的导电性、粘接性、柔韧性好，性能稳定不易氧化；电子标签、射频识别（RFID）专用；

BQ-6888有良好的导电性、粘接性、耐热性；适用于将芯片、集成电路粘接在引线框架或者基板上；

BQ-6993高温导电胶，可以长时间耐温200度；

高温导电银胶BQ-50XX系列

是一种通用型高温导电银浆，烧结温度850，符合欧洲RoHS指令。具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点，此系列适用于各类陶瓷基板、厚膜电路、厚膜加热器、GPS陶瓷天线、蜂鸣器、片式元件、臭氧发生器等。

高温导电银胶BQ-51XX系列

是一种通用型中温导电银浆，烧结温度550，符合欧洲RoHS指令。具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点。此系列适用于氧化铝陶瓷基片及石英玻璃基片，适合片式元器件、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器。

高温导电银胶BQ-52XX系列

是专门用于压敏电阻电极导电银浆，符合欧盟RoHS指令要求。此系列产品与基片良好匹配，附着力强、表面光洁、适应性和着网性能好，具有烧结温度低、成品率高、能经受10K瞬间电流冲击等特点，是制作压敏电阻的首选材料。

高温导电银胶BQ-53XX系列

是专门用于陶瓷电容电极导电银浆，符合欧盟RoHS指令要求。此系列产品与基片良好匹配，附着力强、表面光洁、适应性和着网性能好，具有烧结温度低、成品率高、能经受10K瞬间电流冲击等特点，是制作陶瓷电容的首选材料。

此系列的几款产品也应用于钽电解电容、铝电解电容和独石电容。

高温导电银胶BQ-54XX系列

PTC银浆，NTC银浆，是专门用于热敏电阻电极导电银浆，符合欧盟RoHS指令要求。此系列产品与基片良好匹配，附着力强、表面光洁、适应性和着网性能好，具有烧结温度低、成品率高、能经受10K瞬间电流冲击等特点，是制作热敏电阻的首选材料。也可以用做绕线电感银浆。

高温导电银胶BQ-55XX系列

是专门用于轿车玻璃热线银浆，符合欧洲RoHS指令。具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、长时间印刷电阻值波动小、抗氧化性能好、与黑釉匹配性好等特点。

高温导电银胶BQ-56XX系列

导体浆料是一种环保型钯银导体浆料，烧结温度850，符合欧洲RoHS指令，具有附着力强、耐焊性和抗银离子迁移性好，表面坚韧耐磨，此系列适用于高性能厚膜集成电路、汽车电子、航空航天等特种电路的内部连接或端电极。

999-XXX系列，高温烧结型，单晶硅，多晶硅太阳能电池专用，也可用于高温烧结的场合。

导电型胶粘剂（简称导电胶）是一种经固化或干燥后既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的特殊胶粘剂。导电胶是通过在高分子树脂与固化剂中加入导电性填料制备，固化后具有导电性，用于连接导电材料或器件的具有粘接性能的一类特殊的导电型高分子复合材料。

因此，导电胶是一种同时具备粘接性能和导电性能的特殊胶粘剂。导电胶作为导电连接材料，由于其具有高线分辨率和流动性，可用于丝网印刷，直接成型复杂的印刷线路；又因其固化温度低，可用于连接室温使用或低温使用的导电材料；且其涂膜工艺简单，可以有效提高生产效率，节约能源降低能耗。由于导电胶的基体是高分子材料，故利用其柔顺性，可用作不可焊线路板、挠性线路板和温度敏感元件的互连材料，而且以热塑型树脂为基体的导电胶也可用于焊后修补。随着电子器件微型化，传感器材料薄膜化，导电胶成为连接薄膜和其引线的首选材料。另外导电胶还可以涂覆于塑料外壳表面，形成电磁屏蔽层，解决日益严重的电磁屏蔽问题。

高温导电银胶导电银胶

导电银胶的主要成分为基体树脂、银粉及添加剂等。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用。因此，高分子树脂决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。促进剂起到提高固化速率，降低固化温度的作用。银粉在基体树脂中形成导电网络从而导电，但同时也会受到基体树脂的影响。导电银胶的粘接可靠性是由基体树脂和银粉共同决定的，而且加入添加剂也可以改善。因此，各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大，而事先对导电胶的各组分进行配方设计，可以使导电银胶具有优异的导电性能及粘接强度等。

高温导电银胶性能特点

粘接强度高；具有导电性好，电阻低；耐老化性能优，耐温性能好；广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。

在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。

第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。

基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以最终确定适合作LED封装用的导电银胶的最佳银粉含量。

第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。

低温导电银胶导电银胶的分类

导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 .

按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、低温导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.

低温导电银胶导电银胶的组成

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.

填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物