高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
《高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计》是2018年12月电子工业出版社出版的图书，作者是陈正浩。
高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计基本信息
| 书 名 | 高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计 | 作 者 | 陈正浩 |
|---|---|---|---|
| 出版社 | 电子工业出版社 | 出版时间 | 2018年12月 |
| ISBN | 9787121355875 | ||
第1章总则
1.1 概述 ................................................................................................................................1
1.2 我国电子制造业面临的困境 ..................................................................................2
1.2.1 困境之一：高端芯片的缺失 .............................................................................2
1.2.2 困境之二：DFM的严重缺失 ...........................................................................4
1.2.3 困境之三：不适应先进生产力发展的旧工艺管理体制 .................................6
1.2.4 困境之四：被严重低估了的工艺和制造价值 .................................................7
1.2.5 被扭曲了的电子装联标准 ................................................................................8
1.3 实现高可靠质量目标的因素 ..................................................................................9
1.4 中国制造需要“大国工艺” ..................................................................................10
1.4.1 精湛的工匠技艺源自先进的工艺技术 ...........................................................10
1.4.2 电子装联技术的重要性 ...................................................................................11
1.5 先进制造技术 ...........................................................................................................12
1.5.1 什么是先进制造技术 .......................................................................................12
1.5.2 电气互连先进制造技术 ...................................................................................12
1.5.3 新型元器件与高密度组装技术 .......................................................................12
1.5.4 微组装先进制造技术 .......................................................................................13
1.5.5 可制造性设计是实现先进制造技术的前提和技术支撑 ...............................13
1.6 可制造性设计理念的拓展.....................................................................................14
1.7 结束语 .........................................................................................................................15
第2章PCB/PCBA设计缺陷案例分析
2.1 焊盘尺寸设计缺陷 ..................................................................................................16
2.1.1 片式元器件焊盘设计缺陷 ...............................................................................17
2.1.2 片式元器件错误的“常见病、多发病” ........................................................20
2.1.3 焊盘两端不对称，走线不规范 .......................................................................21
2.1.4 焊盘宽度及相互间距离不均匀 .......................................................................23
2.1.5 IC焊盘宽度间距过大 ......................................................................................23
2.1.6 QFN焊盘设计缺陷 ..........................................................................................24
2.1.7 安装孔金属化，焊盘设计不合理 ...................................................................25
2.1.8 共用焊盘问题导致的缺陷 ...............................................................................26
2.1.9 热焊盘设计不合理 ...........................................................................................26
2.1.10 片式电容器焊盘长度设计不合理 .................................................................28
2.1.11 其他焊盘设计缺陷 .........................................................................................28
2.2 丝网和阻焊膜设计不良 .........................................................................................30
2.2.1 丝网设计不良 ...................................................................................................30
2.2.2 阻焊膜设计不良 ...............................................................................................33
2.3 元器件布局不合理 ..................................................................................................35
2.3.1 布局设计不良 ...................................................................................................35
2.3.2 应用波峰焊接工艺时，元器件布局没有采取克服“阴影效应”措施 .......37
2.3.3 元器件的排布不符合工艺要求 .......................................................................37
2.3.4 安放在PCB焊接面的QFP和SOIP没有设计成“菱形”和设计导流盘 ........37
2.3.5 双面组装PCBA焊接面元器件焊盘或本体边缘与插件零件边缘距离过小 ..............38
2.3.6 元器件布放不符合自动化生产要求 ...............................................................38
2.3.7 元器件布放位置距紧固件太近的设计缺陷 ...................................................39
2.3.8 波峰焊应用中的布局设计缺陷 .......................................................................40
2.3.9 再流焊应用中的布局设计缺陷 .......................................................................42
2.3.10 PCB布局混乱，严重影响焊接可靠性 ........................................................42
2.4 拼板设计不正确 .......................................................................................................44
2.5 PCB材料与尺寸不合适........................................................................................46
2.5.1 翘曲、扭曲 .......................................................................................................46
2.5.2 PCB材质选用不当，制作质量低劣 ..............................................................48
2.6 BGA的常见设计问题 ...........................................................................................49
2.7 _通孔插装中元器件引线直径与金属化孔孔径和焊盘的不匹配 ................51
2.8 “飞线”问题 ..............................................................................................................54
2.9 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理 ............................................................54
2.10 插装元器件安装设计不良 ...............................................................................59
2.11 导通孔设计不良 ..................................................................................................61
2.11.1 导通孔设计在焊盘上 .....................................................................................61
2.11.2 导通孔与焊盘或元器件距离过小 .................................................................63
2.11.3 导通孔在屏蔽罩位置 .....................................................................................67
2.11.4 导通孔尺寸过大 .............................................................................................67
2.11.5 导通孔在元器件底部 .....................................................................................68
2.12 电连接器接触偶与金属化孔间隙比 ...............................................................69
2.13 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确 .......................................................70
2.14 焊盘与导线的连接 ...............................................................................................71
2.15 PCB基准识别点缺失、设计不规范 ...........................................................72
2.16 元器件装配设计不良 ........................................................................................74
2.17 设计缺陷所造成的焊接缺陷 .............................................................................95
2.17.1 插装设计缺陷所造成的焊接缺陷 .................................................................95
2.17.2 贴装 .................................................................................................................97
2.18 大面积接地和大面积PCB应用设计缺陷 ...................................................99
2.19 工艺设计错误 ......................................................................................................100
2.20 镀金引线/焊端直接进行锡焊的缺陷案例分析 ......................................101
2.21 多种设计缺陷 ......................................................................................................101
2.22 _因设计缺陷、物流控制失控和焊接温度不符合规定要求引起的焊接故障 ................................................................................................................102
2.22.1 虚焊与冷焊 ...................................................................................................102
2.22.2 金属化孔透锡率不符合要求 .......................................................................104
2.23 设计缺陷对元器件返修返工的影响 .............................................................105
2.24 设计缺陷对检验检测的影响 ...........................................................................106
2.25 设计缺陷对清洗的影响 ....................................................................................106
2.26 印制电路板组件的反变形安装 ......................................................................106
2.27 潮湿敏感元器件（MSD）损坏 .....................................................................110
2.28 静电敏感元器件使用上的错误 .......................................................................111
2.29 返工返修（电装整修，二次焊接） ................................................................112
2.30 电子产品电路设计及制造缺陷实例 .............................................................113
第3章现代电子装联核心理念及发展趋势
3.1 现代电子装联核心理念 .......................................................................................117
3.1.1 电子装联技术与产品质量的关系 .................................................................117
3.1.2 应用DFX实施军品可靠性设计 ...................................................................117
3.1.3 基本概念 .........................................................................................................119
3.1.4 现代电子装联核心理念 .................................................................................122
3.2 电路设计现状 .........................................................................................................126
3.2.1 引言 .................................................................................................................126
3.2.2 概述 .................................................................................................................126
3.2.3 电路设计功能的逐渐弱化 .............................................................................127
3.3 电子装联技术的迅速发展...................................................................................129
3.3.1 电子装联工程的基本概念 .............................................................................129
3.3.2 电子装联元器件的高速发展 .........................................................................132
3.3.3 可制造性分析软件的应用 .............................................................................134
3.3.4 国内电子研制生产企业可制造性分析软件应用严重滞后原因分析 .........149
3.3.5 构建DFM平台 ..............................................................................................152
3.3.6 可制造性分析与可制造性设计 .....................................................................153
3.4 板级电路组装技术的发展趋势 .........................................................................154
3.4.1 元器件级 .........................................................................................................154
3.4.2 板级电路模块 .................................................................................................154
3.4.3 post-SMT .......................................................................................................155
3.4.4 堆叠装配技术 .................................................................................................157
3.4.5 高密度组装中的“微焊接”工艺设计 ........................................................159
3.4.6 电子产品高密度小型化设计 .........................................................................159
3.5 微波组件基本概念及应用技术标准现状 .......................................................161
3.5.1 微波组件基本概念 .........................................................................................161
3.5.2 微波电路应用标准现状 .................................................................................162
3.6 微组装技术基本概念及标准应用现状 ............................................................164
3.6.1 微组装技术的特征 .........................................................................................165
3.6.2 微组装技术的定义及关键点 .........................................................................165
3.6.3 微组装技术应用标准现状 .............................................................................166
3.6.4 微组装结构 .....................................................................................................168
3.6.5 微波组件微组装技术的应用 .........................................................................172
3.7 整机级先进制造技术 ............................................................................................175
3.7.1 3D线扎设计 ...................................................................................................175
3.7.2 立体建模的条件 .............................................................................................176
3.7.3 存在问题 .........................................................................................................176
3.7.4 3D布线的核心 ...............................................................................................177
3.7.5 整机/系统级“无线缆”连接技术 ..........................................................177
3.7.6 刚-挠基板连接技术 .....................................................................................178
3.7.7 背板连接技术 .................................................................................................179
3.7.8 机架安装 .........................................................................................................179
3.7.9 整机3D CAPP集成设计技术 .......................................................................180
3.7.10 电子产品虚拟装配技术 ...............................................................................182
第4章电路可制造性设计基础
4.1 概述 ............................................................................................................................184
4.1.1 电子产品电装生产质量问题的主要成因 .....................................................184
4.1.2 电路设计错误或缺乏可制造性给制造带来了什么 .....................................185
4.1.3 不使用DFM可能面临高成本与高风险的巨大挑战 ..................................186
4.1.4 可制造性设计的严重缺失是导致国内外电子产品质量差别的核心
要素之一 ........................................................................................................186
4.1.5 实施DFM提高核心竞争力 ..........................................................................187
4.1.6 在设计初期进行DFM ...................................................................................187
4.1.7 DFM是面向产品生命周期各环节设计的关键 ..........................................187
4.1.8 DFM不是单纯的一项技术，它是一种思想，一个先进的理念 ..............188
4.1.9 引入DFM来提高利润和产量 ......................................................................189
4.1.10 执行IPC、MIL或GJB、GB及行业标准的前提 ....................................189
4.1.11 缺乏DFM到处存在 ....................................................................................189
4.1.12 对设计缺陷的错误认识 ...............................................................................191
4.1.13 产品的质量和可靠性是设计出来的 ...........................................................192
4.2 电路可制造性设计是崭新的概念 .....................................................................192
4.2.1 电路可制造性设计是一个崭新的概念 .........................................................192
4.2.2 可制造性设计应用的广泛性 .........................................................................192
4.3 概述 ............................................................................................................................193
4.3.1 可制造性设计主要解决什么问题 .................................................................193
4.3.2 电路、结构和工艺三者之间的关系 .............................................................194
4.4 电路可制造性设计基本文件 ..............................................................................194
4.4.1 电子装联用基本电路设计文件 .....................................................................194
4.4.2 电子装联常用标准 .........................................................................................195
4.4.3 企业技术标准（典型工艺规范） ...................................................................204
4.4.4 电子装联常用产品工艺文件 .........................................................................205
4.5 可制造性设计（DFM）的基本理念 ..............................................................206
4.5.1 可制造性设计与设计工艺性或可生产性是一致的 .....................................206
4.5.2 DFM的诞生 ...................................................................................................207
4.5.3 DFM的定义 ...................................................................................................208
4.5.4 DFM基本工作目标 .......................................................................................208
4.5.5 DFM的职责 ..................................................................................................209
4.5.6 DFM的相关活动 ..........................................................................................210
4.5.7 DFM主要活动与原理 ...................................................................................210
4.5.8 DFM 团队与主要职责 ...................................................................................210
4.5.9 支持 DFM 工作的工具技能 ..........................................................................210
4.5.10 DFM系统的主要元素 .................................................................................211
4.5.11 DFM的涵盖面及定义 .................................................................................211
4.5.12 SMT领域的DFM ........................................................................................211
4.5.13 电路可制造性设计的基本理念及意义 .......................................................212
4.5.14 应用先进电子装联技术的电路可制造性设计 ...........................................213
4.6 关键在于理念的更新 ............................................................................................215
第5章PCB/PCBA可制造性设计（DFM）
5.1 概述 ............................................................................................................................216
5.2 PCBA设计缺陷的影响 ......................................................................................217
5.3 印制电路板组件DFM的核心理念 .................................................................218
5.4 可制造性设计的组织保证措施 .........................................................................219
5.5 可制造性设计实施方案 .......................................................................................219
5.6 电路设计文件可制造性审核（工艺性审核） ................................................220
5.6.1 电路设计文件工艺性审查的形式 .................................................................220
5.6.2 电路设计文件工艺性审查（以PCBA为例） ..............................................221
5.6.3 电装工艺设计原则与依据 .............................................................................227
5.6.4 工艺性审查存在的问题 .................................................................................228
5.7 印制电路组件可制造性设计（DFM）基本概念 .......................................228
5.7.1 印制电路板可制造性设计 .............................................................................228
5.7.2 印制电路板可制造性设计目的 .....................................................................228
5.7.3 印制电路板可制造性设计范围 .....................................................................229
5.7.4 印制电路板可制造性设计的重点 .................................................................229
5.7.5 印制电路板可制造性设计内容 .....................................................................229
5.7.6 可制造性设计程序解析 .................................................................................229
5.7.7 PCBA组装方式决定焊接工艺流程 .............................................................231
5.7.8 印制电路板电路设计 .....................................................................................239
5.8 确保PCBA可制造性设计实施的物料要素 .................................................243
5.8.1 总则 .................................................................................................................243
5.8.2 高可靠印制电路板的可接受条件 .................................................................244
5.8.3 高可靠电子装备电子元器件选用要求 .........................................................248
第6章PCB元器件布局设计及焊盘设计
6.1 表面组装技术元器件布局设计及片式元器件焊盘设计 .................................254
6.1.1 表面贴装元器件的焊接可靠性 .....................................................................254
6.1.2 SMT印制电路板电路设计一般要求 ..........................................................255
6.1.3 SMT工艺对元器件布局设计的要求 ..........................................................257
6.1.4 采用再流焊接焊工艺的元器件焊盘设计 .....................................................261
6.1.5 再流焊工艺导通孔设计 .................................................................................373
6.2 波峰焊工艺元器件布局设计及焊盘图形设计 ..............................................374
6.2.1 采用传统波峰焊工艺的元器件布局设计 ...................................................374
6.2.2 采用传统波峰焊工艺的元器件焊盘设计 .....................................................380
第7章通用设计技术
7.1 通用设计...................................................................................................................385
7.1.1 焊盘形状设计 .................................................................................................385
7.1.2 焊盘与印制电路板的距离 .............................................................................386
7.1.3 焊盘的开口 .....................................................................................................386
7.1.4 相邻焊盘设计 .................................................................................................386
7.1.5 大型元器件焊盘设计 .....................................................................................386
7.1.6 大导电面积设计 .............................................................................................386
7.1.7 采用传统波峰焊工艺时孔的设计规则 .........................................................386
7.1.8 焊盘设计 .........................................................................................................388
7.1.9 焊盘与孔的关系 .............................................................................................389
7.1.10 导通孔与焊盘的连接设计 ...........................................................................390
7.1.11 元器件孔距设计 ...........................................................................................395
7.1.12 环宽要求 .......................................................................................................395
7.1.13 导体层的隔热设计 .......................................................................................396
7.1.14 THT图形设计 ..............................................................................................397
7.1.15 焊盘和印制导线的连接 ...............................................................................398
7.1.16 双列直插式（DIP）集成电路焊盘设计 ....................................................401
7.1.17 元器件的安装间距 .......................................................................................403
7.1.18 布线设计 .......................................................................................................415
7.1.19 模板设计 .......................................................................................................428
7.2 设备对设计的要求 ................................................................................................441
7.2.1 印制电路板外形、尺寸设计 .........................................................................442
7.2.2 印制电路板定位孔的设计要求 .....................................................................444
7.2.3 印制电路板夹持边设计 .................................................................................446
7.2.4 光学定位基准标志（Mark）设计 ................................................................446
7.2.5 局部基准标志 .................................................................................................449
7.2.6 拼板设计 .........................................................................................................450
7.2.7 选择元器件封装及包装形式 .........................................................................454
7.3 阻焊、丝网的设计 ................................................................................................454
7.3.1 阻焊膜设计 .....................................................................................................454
7.3.2 丝网图形设计 .................................................................................................457
7.4 印制电路板组件导热和散热设计 .....................................................................458
7.4.1 概述 ................................................................................................................458
7.4.2 印制电路板导热和散热设计工艺性要求 .....................................................459
7.4.3 元器件导热和散热设计要求 .........................................................................459
7.4.4 元器件导热和散热设计的主要填充材料和使用 .........................................460
7.4.5 印制电路板散热设计的内容和要求 .............................................................464
7.5 印制电路板制图的基本要素 ..............................................................................470
7.5.1 印制电路板的表面镀涂 .................................................................................470
7.5.2 印制电路板的标记 .........................................................................................471
7.5.3 印制电路板图样的绘制 .................................................................................472
第8章通孔插装元器件焊接工艺选择
8.1 选择性波峰焊接是PCBA焊接工艺流程的必然选择 ..............................483
8.2 选择性波峰焊接对比手工焊接 .........................................................................484
8.3 选择性波峰焊接对比通孔回流焊接（PHR） ......................................487
8.3.1 通孔回流焊接工艺的优点 .............................................................................488
8.3.2 通孔回流焊接工艺的缺点 .............................................................................488
8.3.3 通孔回流焊接工艺的适用条件（例） ...........................................................491
8.3.4 结束语 .............................................................................................................492
8.4 选择性波峰焊接对比传统波峰焊接 ................................................................493
8.4.1 双面混装焊接工艺比较 .................................................................................493
8.4.2 避免了传统波峰焊接元器件布局的局限性 ...............................................496
8.4.3 使用带有治具的传统波峰焊接工艺 .............................................................500
8.4.4 选用选择性波峰焊的优越性 .........................................................................503
8.4.5 结束语 .............................................................................................................506
8.5 焊接质量要求 .........................................................................................................507
8.5.1 焊接润湿角 .....................................................................................................507
8.5.2 良好的焊点要素 .............................................................................................511
8.5.3 通孔插装元器件手工焊与选择性波峰焊质量比较 .....................................515
8.6 选择性波峰焊导流盘的设置 ..............................................................................518
8.6.1 传统双波峰焊原理 .........................................................................................518
8.6.2 传统的双波峰焊时DIP元器件的焊盘排列走向、桥连产生的原因及
导流盘的设置 ................................................................................................518
8.6.3 桥连现象及其产生的原因 .............................................................................520
8.7 高密度高可靠PCBA焊接工艺流程选择 .....................................................521
8.8 选择性波峰焊对PCB/PCBA设计的要求...................................................522
8.8.1 PCB设计一般要求 ........................................................................................522
8.8.2 选择性波峰焊PCB设计特殊要求 ...............................................................525
8.8.3 防止桥连工艺 .................................................................................................528
8.9 选择性波峰焊的局限性 .......................................................................................530
8.10 与波峰焊相关的禁限用工艺 .........................................................................531
第9章PCBA元器件可组装性设计（DFA）
9.1 通孔插装元器件穿孔安装...................................................................................532
9.1.1 一般要求 .........................................................................................................532
9.1.2 通孔插装元器件安装详细要求 .....................................................................535
9.2 表面安装...................................................................................................................563
9.2.1 有引线的表面安装 .........................................................................................563
9.2.2 无引线的表面安装 .........................................................................................564
9.2.3 GJB 3243、QJ 3086、QJ 3173A和QJ 165B规定的表面贴装元器件
安装要求 .........................................................................................................565
9.3 THC/THD在微波基板上的安装焊接设计 .................................................573
9.3.1 引线搭接 .........................................................................................................573
9.3.2 圆形引线搭接 .................................................................................................573
9.3.3 扁平引线搭接 .................................................................................................573
9.3.4 通孔插装元器件引线的搭接焊接要求 .........................................................574
9.4 非返工返修PCBA的跨接线（飞线、跳线） ..............................................574
9.4.1 跨接线的定义 .................................................................................................574
9.4.2 跨接线一般使用原则 .....................................................................................575
9.4.3 特殊情况下允许使用跨接线的原则 .............................................................575
9.5 PCBA返修和返工中跨接线的处理 ................................................................576
9.5.1 增设跨接线原则 .............................................................................................576
9.5.2 跨接线所选用的导线的选择 .........................................................................577
9.5.3 跨接线分类 .....................................................................................................577
9.5.4 跨接线的布线 .................................................................................................577
9.5.5 跨接线的连接 .................................................................................................579
9.5.6 THT跨接线焊接要求 ...................................................................................580
9.5.7 SMT跨接线焊接要求 ..................................................................................582
9.5.8 跨接线的黏接固定 .........................................................................................587
第10章高可靠PCBA禁限用工艺及分析
10.1 高可靠PCB/PCBA禁用设计与禁用安装工艺 ......................................589
10.1.1 概述 ...............................................................................................................589
10.1.2 什么是禁用工艺 ...........................................................................................589
10.1.3 什么是限用工艺 ...........................................................................................590
10.1.4 高可靠PCB/PCBA禁用设计与禁用安装工艺72条 ...............................590
10.1.5 高可靠电子设备禁用工艺与材料 ...............................................................592
10.1.6 高可靠电子设备限用工艺与设计 ...............................................................593
10.2 _军品PCBA轴向引线元器件通孔插装安装方式——不允许轴向引线元器件垂直安装 .........................................................596
10.2.1 问题提出 .......................................................................................................596
10.2.2 军品（3级或C级产品）PCBA轴向通孔插装元器件 ...........................597
10.2.3 分析 ...............................................................................................................598
10.3 军品（3级或C级产品）PCBA通孔插装元器件要求 ..........................599
10.3.1 轴向引脚水平安装 .......................................................................................599
10.3.2 径向引脚水平安装 .......................................................................................602
10.3.3 分析 ...............................................................................................................603
10.3.4 结束语 ...........................................................................................................604
10.4 3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析 .....................................604
10.4.1 概述 ...............................................................................................................604
10.4.2 问题提出 .......................................................................................................605
10.4.3 军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定 ...............................606
10.4.4 分析 ...............................................................................................................606
10.4.5 试验验证 .......................................................................................................610
10.4.6 结束语 ...........................................................................................................610
10.5 F型封装大功率管的安装焊接 .......................................................................610
10.6 QJ 3117A《导线在印制电路板上搭接焊接》质疑 .............................611
10.7 元器件镀金引线/焊端除金搪锡 ..................................................................614
10.7.1 问题提出 .......................................................................................................615
10.7.2 元器件引脚/焊端未除金搪锡导致的金脆化案例 ...................................615
10.7.3 金脆化分析 ...................................................................................................619
10.7.4 镀金引线/焊端的除金规定 .......................................................................621
10.7.5 无须纠结的镀金引线/焊端除金处理 .......................................................623
10.7.6 元器件引线/焊端“除金”工艺 ...............................................................624
10.7.7 射频电连接器焊杯除金工艺 .......................................................................627
10.7.8 低频（多芯）电连接器焊杯除金工艺 .......................................................627
10.7.9 先进除金搪锡设备及工艺介绍 ...................................................................632
10.7.10 镀金PCB焊接中产生的金脆化案例 .......................................................637
10.7.11 镀金引线除金的争议 .................................................................................639
10.7.12 结束语 .........................................................................................................642
10.8 军用PCBA通孔插装元器件“禁止双面焊” ............................................643
10.8.1 引言 ...............................................................................................................643
10.8.2 什么是禁限用工艺 .......................................................................................644
10.8.3 提出“禁止双面焊”的必要性 ...................................................................644
10.8.4 基于Pro/Mechanical对透锡量的验证 .......................................................649
10.8.5 “禁止双面焊”可以做到 .............................................................................655
10.8.6 影响通孔插装元器件金属化孔透锡率的主要因素 ...................................655
10.8.7 如何提高印制电路板金属化孔透锡率 .......................................................657
10.8.8 实践验证 ....................................................................................................664
10.8.9 结束语 ...........................................................................................................664
附录A"para eb946e" label-module="para">2100433B
高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计造价信息
本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。本书既可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材，也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业师生的教学用书。
高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计常见问题
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如果你的用电负荷中存在一类负荷（即停电引起人身伤亡、重大经济损失、造成环境一种污染、社会公共秩序混乱等），供电企业在拟定供电方案时，肯定要给你采用双电源的供电方式。采用双电源供电的，要收取高可靠性接电...
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电力系统自动化 电力系统自动化是我们电力系统一直以来力求的发展方向，它包括：发电控制的自动化（AGC已经实现，尚需发展），电力调度的自动化（具有在线潮流监视，故障模拟的综合程序以及SCADA系统实现了...
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地震作为一种主要的灾害，造成城市功能的瘫痪和人民生命财产的损失。城市道路交通系统是城市抗震系统的重要组成部分，它既是物资运输的通道，又是震时人员疏散、派遣营救人员的通道，是生死攸关的抗震救灾生命线。随...
高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计文献
缝制系统高可靠性开关电源的设计
电源是缝制设备系统中其重要组成部分.论文介绍了双管正激拓扑结构的优点,分析了双管正激拓扑原理及变压器设计方法.最后基于PI公司最新芯片Hiper系列电源控制芯片设计出高可靠性开关电源.结果表明该方案可以有效提高产品可靠性.
电子设备工艺缺陷与可靠性、维修性分析
电子设备在设计制造过程中,不可避免地会出现各种问题,导致电子设备工艺缺陷,而且在生产过程中工艺缺陷是视觉可见的,对于设备的后期使用和维修会造成很大的影响.所以,在电子设备的设计和制造过程中,可以通过严格的检验及时发现问题,并且及时采取措施消除缺陷,但是在实际的生产和检验过程中还发现很多轻微缺陷是难以发现的.许多的轻微缺陷需要借助仪表进行检测,甚至有的还需要进行多次实验以及检验才能发现.所以,对于电子设备工艺缺陷的研究具有重要意义,其可靠性和维修性分析对于电子设备的使用也具有不可替代的作用.
本书以提高电子产品可靠性为主线，从工艺角度系统介绍了包括设计、制造和使用维护在内的产品全寿命周期过程中各个环节和不同阶段的相关设计要求、设计方法和注意事项，内容涉及可制造性、可装配性、可测试性、可维护性等诸多方面。全书按照材料、零部组件、单机、整机的层次进行叙述，分为元器件与材料工艺选型、可制造性设计、结构设计与防护设计。与国内同类书籍相比，本书具有内容更全面、角度更新颖、案例更典型、实用性更强等特点。本书可作为电子产品结构设计师、电路设计师的参考手册，也可作为电装工艺师、产品质量工程师和检测工程师及电装操作人员的工作指导手册和培训教材，还可作为相关院校电子产品设计和工艺制造专业师生的参考和教学用书。
王威，工学博士，高级工程师，广东省电子学会SMT专业委员会资深专家委员，现任中国科学院长春光机所电装中心主任，在电子产品可靠性工程、电子产品可制造性设计和电子产品工艺可靠性设计等方面拥有丰富的实践经验。 2100433B
篇 设计质量的现状及面临的问题
1 设计缺陷的背景和原因
2 设计业务和检查审查的现状
3 提高设计质量的施策
第二篇 设计缺陷的案例及分析
1 概述
2 桥梁结构的设计缺陷（50例）
2.1 缺陷案例概述
2.2 缺陷案例的分析
3 地下结构的设计缺陷（50例）
3.1 缺陷案例概述
3.2 缺陷案例分析
4 附属结构的设计缺陷（16例）
4.1 缺陷案例概述
4.2 缺陷案例的分析
5 使用阶段的缺陷（50例）
5.1 缺陷案例概述
5.2 缺陷案例分析
6 总结
第三篇 审查检查制度和法律责任
1 日本的设计审查检查制度
1.1 公路工程（国土交通省）
1.2 公路工程（地方政府）
1.3 港湾工程
1.4 建筑工程
2 美国的设计审查检查制度（加利福尼亚州）
2.1 概述
2.2 承包商的检查
2.3 业主的审查
3 英国的设计审查检查制度
3.1 概述
3.2 承包方的检查
3.3 发包者的审查
4 德国的设计审查检查制度
4.1 结构检查工程师制度概述
4.2 结构检查工程师制度下的检查工作
5 设计施工总承包方式的设计审查检查制度
5.1 设计施工总承包的设计检查的重要性
5.2 仁川大桥（Incheon Bridge）的检查制度
6 日本的设计者法律责任
6.1 设计单位的责任
6.2 设计人员的责任
6.3 缺陷担保责任
6.4 业主索赔的动向
7 美国的设计者法律责任
7.1 加利福尼亚州内自治体外包合同中对赔偿责任的规定
7.2 过失的解释
8 英国的设计者法律责任
9 业主、承包商、审核者的责任分担（事例）
9.1 土岐展览连接桥事故
9.2 英国对责任分担的规定
9.3 德国对责任分担的规定
9.4 美国对责任分担的规定
10 总结
第四篇 提高设计质量的措施及实例
1 措施概述
1.1 总体构思
1.2 缺陷案例的把握及检查表的使用
1.3 工程信息共享系统
1.4 设计流程管理
1.5 审查机制的建立
2 提高审查和设计质量的实例
2.1 由第三方机构进行审查的设计审查机制
2.2 动态分析审查
2.3 桥梁设计值的宏观数据分析
2.4 隧道设计值的宏观数据分析
日文版后记 2100433B
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