光伏组件制造工艺

概论 （1）

项目一 光伏电池基础 （3）

1.1 硅材料基础 （3）

1.2 晶体硅电池片的制造工艺 （8）

1.2.1 单晶硅电池片的制造工艺 （8）

1.2.2 多晶硅电池片的制造工艺 （11）

1.3 其他类型光伏电池制造工艺介绍 （12）

项目二 光伏电池的切割与分类 （14）

2.1 电池片的切割工艺 （14）

2.1.1 激光切割设备介绍 （14）

2.1.2 激光切割设备的操作 （19）

2.1.3 激光切割设备的维护 （32）

2.2 电池片分选测试仪 （33）

2.2.1 单体电池分选测试仪设备介绍 （33）

2.2.2 单体电池分选测试仪的操作 （34）

2.2.3 单体电池分选测试仪的维护 （43）

项目三 电池片的焊接与层叠 （45）

3.1 焊接前的准备工作 （45）

3.2 电池片的单焊工艺 （53）

3.3 电池片的串焊工艺 （54）

3.4 组件层叠 （55）

3.4.1 层叠设备与材料介绍 （56）

3.4.2 层叠流程 （59）

项目四 电池组件的层压 （62）

4.1 层压设备介绍 （62）

4.2 组件层压工艺 （63）

4.3 层压设备维护 （66）

4.4 层压后的检查与应对措施 （68）

项目五 层压后组件内部缺陷检测 （70）

5.1 EL缺陷检测仪介绍 （70）

5.2 电池内部缺陷检测流程 （73）

5.3 检测结果的种类与分析 （79）

5.4 EL缺陷检测仪的维护 （84）

项目六 组件的装框与接线盒的安装 （85）

6.1 组件装框工具与设备介绍 （85）

6.2 组件安装铝合金框的流程 （88）

6.3 组件接线盒的安装 （92）

6.4 组件清洁 （93）

项目七 组件成品性能测试 （97）

7.1 组件光电性能检测设备介绍 （97）

7.2 组件光电性能检测步骤 （102）

7.3 组件光电性能检测软件操作说明 （104）

7.3.1 软件主界面功能描述 （104）

7.3.2 测试数据处理 （114）

7.3.3 软件校标 （118）

7.4 组件光电性能检测设备的故障与分析处理 （122）

7.5 组件耐压绝缘性能测试 （124）

项目八 太阳能电动小车制作 （126）

8.1 教学目标 （126）

8.2 工作原理 （126）

8.3 制作准备与设计 （127）

8.4 制作工艺与流程 （128）

8.5 调试与评价 （129）

本书以光伏组件的制造工艺流程为主要内容，对现有的组件制造工艺流程进行了全面的介绍和讲解。重点介绍了组件生产环节中：电池片电学性能测试，电池片的激光切割，电池片的组装与焊接，电池片的层叠，组件的层压工艺，组件的缺陷测试，组件的装框，组件的成品测试等内容。 全书分为八个项目实施，分别是：光伏电池基础，光伏电池的切割与分类，电池片的焊接与层叠等，电池组件的层压，层压后组件内部缺陷检测，组件的装框与接线盒的安装，组件成品性能检测，太阳能电动小车制作等内容。

制造工艺CPU

CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米（以前用微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、14纳米、10纳米，一直发展到(2019年）最新的7纳米，而5纳米将是下一代CPU的发展目标。

2017年1月3日，美国高通公司在CES2017正式推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。骁龙835处理器是首款采用10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台。

制造工艺GPU

显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程，它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位。显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管。和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，显示芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80纳米、65纳米、55纳米、40纳米、28纳米、16纳米、12纳米一直发展到现在的7纳米制程。显卡厂商AMD（超威半导体）已经有三款7nnm工艺显卡在售。