bga肥料

按封装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种:

PBGA(plastic BGA,塑料封装的BGA);CBGA(ceramic BGA，陶瓷封装的BGA);CCBGA(ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA);TBGA(tape BGA,载带状封装的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)

PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和无铅焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5)，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。

有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).

PBGA 封装的优点:

1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好;

2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求;

3、成本低;

4、电性能良好。

PBGA 封装的缺点:

对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。

CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封装系列中的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。

CBGA 封装的优点如下:

1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高;

2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好;

3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高;

4、散热性能优于 PBGA 结构。

CBGA 封装的缺点如下:

1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式;

2、与 PBGA 器件相比，封装成本高;

3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。

TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一种有腔体结构，TBGA 封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和引线键合。芯片倒装键合在多层布线柔性载带上;用作电路I/O 端的周边数组焊料球安装在柔性载带下面;它的厚密封盖板又是散热器(热沉)，同时还起到加固封装体的作用，使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。芯片粘结在芯腔的铜热沉上;芯片焊盘与多层布线柔性载带基片焊盘用键合引线实现互连;用密封剂将电路芯片、引线、柔性载带焊盘包封(灌封或涂敷)起来。

TBGA 的优点如下:

1、 封装体的柔性载带和 PCB 板的热匹配性能较好;

2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求;

3、是最经济的 BGA 封装;

4、 散热性能优于 PBGA 结构。

TBGA 的缺点如下:

1、对湿气敏感;

2、不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。

MCM-PBGA(Multiple chip module-PBGA)，多芯片模块PBGA;

μBGA，微BGA，是一种芯片尺寸封装;

SBGA(Stacked ball grid array)，叠层BGA;

etBGA，最薄的BGA结构，封装体高度为0.5mm，接近于芯片尺寸;

CTBGA、CVBGA(Thin and Very Thin Chip Array BGA)，薄型、超薄型BGA;

一、外层线路BGA处的制作:

在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工;当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法:

可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。

二、BGA阻焊制作:

1、BGA表面贴阻焊开窗:与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条(或过孔焊盘)间距大于等于1.5mil;

2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理:

①制做2MM层:以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口(如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理)，做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。

②塞孔层(JOB.bga):以孔层碰2MM层(用面板中Actionsareference selection功能参考2MM层进行选择)，参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为:JOB.bga(注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为:阻焊两面开满窗或单面开窗)。

③拷贝塞孔层为另一垫板层(JOB.sdb)。

④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

三、BGA对应堵孔层、字符层处理:

①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点;

②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。

以上步骤完成后，BGACAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的该许日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。