电子工艺训练
《电子工艺训练》是2008年高等教育出版社出版的图书，作者是刘伟、李溪冰。
电子工艺训练基本信息
| 书名 | 电子工艺训练 | 又名 | 项目式教学 |
|---|---|---|---|
| 作者 | 刘伟、李溪冰 | ISBN | 9787040251012 |
| 类别 | 教材 | 定价 | 18.20 元 |
| 出版社 | 高等教育出版社 | 出版时间 | 2008年12月 |
| 装帧 | 平装 | 开本 | 16开 |
| 主题词 | 电子信息 | ||
上部 电子工艺基础
项目一万用表的使用
任务一 熟悉模拟式万用表面板结构
任务二 模拟式万用表的使用
任务三 数字式万用表的使用
实训1 万用表的使用
项目二 识别电子元器件
任务一认识电阻器
任务二 认识电容器
任务三 认识电感器
实训1 识别电子元件
任务四 认识机电元件
任务五 认识半导体器件
任务六 了解集成电路
实训2 半导体器件测试
项目三 电路图及印制电路板
任务一 掌握原理图绘制
实训1 原理图绘制
任务二 掌握印制电路板设计
实训2 印制电路板设计
知识链接 印制电路板工艺设计
下部 电子工艺实训
项目四 直流稳压电源的组装与调试
任务一 了解直流稳压电源的性能指标
任务二 掌握直流稳压电源的工作原理
实训1 元器件选择及测试
实训2 焊接与组装工艺
任务三 认识电子产品装配常用工具
任务四 了解电子产品总装工艺及流程
实训3 仪器使用--示波器和高频毫伏表
实训4调试与报告
知识链接 三端集成稳压器
项目五 放大器的组装与调试
任务一 熟悉准备工艺及安装工艺
任务二 掌握电子产品调试工艺
任务三 了解放大器的作用及种类
实训1 元器件选择及测试
实训2 焊接与组装工艺
实训3 仪器使用--DFl651B函数发生器和扫频仪
实训4调试与报告
实训测评 功率放大电路测试的基本内容
知识链接 样机调试、调整、故障排除以及产品的技术改进
项目六 函数信号发生器的组装与调试
任务一 了解函数信号放生器芯片MAX038
任务二 熟悉焊接材料
任务三 掌握手工焊接技术
实训1 元器件选择及测试
实训2 焊接与组装工艺
实训3 仪器使用--晶体管测试仪和万用电桥
实训4调试与报告
项目七 555集成电路应用的组装与调试
任务一 掌握555集成电路的工作原理
任务二 掌握实用焊接技术及焊接质量检查
实训1 元器件选择及测试
实训2焊接与组装工艺
实训3 仪器使用--数字频率计
实训4调试与报告
知识链接 表面安装技术与紧固件连接工艺
项目八 单片机动态显示系统的组装与调试
任务一 熟悉ATMEL Flash单片机
任务二 掌握产品质量管理及工艺文件
实训1 动态显示电路组装
实训2仪器使用--Keil C和编程器
实训3调试与报告
知识链接 自动焊接技术
参考文献
电子工艺训练造价信息
本教材紧密结合中等职业教育特点，适应社会需求，突出应用性、针对性，加强实践能力的培养。内容叙述力求深入浅出，将知识点与能力点有机结合，注重培养学生的实际操作能力;内容编排力求简洁明快、形式新颖、目标明确，利于促进学生的学习主动性。
教材特色:
采用项目教学法对电子工艺技术进行展开介绍。每个项目都是由一个具体电路的组装、调试工艺技术和仪器使用组成，一方面使学生掌握电子技术理论知识内容，同时也提供了电子工艺实训内容，如电子元件的识别、测试、焊接及组装技术，电子仪器的使用，电路板的调试等。目的在于使学生在掌握电子工艺技术理论知识基础上，提高电子产品生产中的实际操作技能，真正实现职业教育的内涵。
教材以电子产品整机制造工艺为主线，采用项目教学法将电子工艺技术与电子测量仪器等知识有机的结合在一起，以实用、够用为度，介绍了常用电子元器件和材料、常用电子仪器使用、电子产品装配常用工具、准备工艺及安装工艺、实用焊接技术、电子产品总装工艺及流程、产品质量管理及工艺文件、整机装配和调试、印制电路板cAD设计等。
在知识链接中介绍了印制电路板工艺设计、自动焊接技术、表面安装技术与紧固件连接工艺，样机调试、调整、故障排除以及产品的技术改进等知识。
书中上部的项目1、2由本溪市机电工程学校李溪冰编写，项目3由天津市武清区职业中等专业学校兰书侠项目4、5、6、7、8由本溪市机电工程学校刘伟编写，并对全书统稿。本书经中国职教学会教学工作委员会电工电子专业教学研究会审定，高等教育出版社章浩平编审仔细审阅了全书，提出了宝贵的修改建议，在此表示衷心的感谢。
限于编者的水平，书中难免存在错误和不当之处，恳请广大读者批评指正。
本书采用出版物短信防伪系统，用封底下方的防伪码，按照本书最后一页"郑重声明"下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。
《电子工艺训练》是刘伟，李溪冰所著的一本书籍，该书是中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材。采用项目式方式，介绍了电子工艺技术基础内容和实训内容。主要包括:万用表的使用、识别电子元件、电路图及印制电路板绘制;电子产品组装常用工具使用、电子产品装配工艺及流程、电子产品调试工艺、手工焊接工艺、实用焊接技术及焊接质量检查、产品质量管理及工艺文件、常用电子仪器使用。
《电子工艺训练(项目式教学)》是中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材。采用项目式方式，介绍了电子工艺技术基础内容和实训内容。主要包括:万用表的使用、识别电子元件、电路图及印制电路板绘制;电子产品组装常用工具使用、电子产品装配工艺及流程、电子产品调试工艺、手工焊接工艺、实用焊接技术及焊接质量检查、产品质量管理及工艺文件、常用电子仪器使用。
《电子工艺训练(项目式教学)》可作为中等职业学校电子信息类、电气控制类专业教材，也可以作为电子企业培训教材及广大电子技术人员参考书。
电子工艺训练常见问题
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江苏省盐城市滨连霞电子工艺品加工有限公司位于具有“世界工厂”美誉的盐城市。本公司经营的产品从单一产品逐步发展到多品牌复合化运作及多层面全方位经营，从单一的加工走向自主开发、设计、生产、连锁经营等，产品...
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电子工艺训练文献
电子工艺论文
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电子工艺质量检测
个人收集整理 -ZQ 1 / 4 【摘要】 论述了电子产品质量与设计控制地关系和加强设计控制地重要性， 并对如何进行 设计控制进行了较详细地说明 . 关键词：产品，质量，设计，控制 引言 质量是永恒地主题，产品质量是企业家百谈不厌地话题 .产品质量源于设计、制造、管 理地质量，贯穿于产品形成地全过程，因此它是企业家们永远不懈追求地目标 .精心设计、 精心制造、精心管理被有识企业家视为提高产品质量地有效手段 .那么，在一系列质量控制 地手段中， 如何科学地认识和恰当分配质量管理工作， 这也是企业最高管理者和质量管理工 作者们非常关心地问题 . 质量控制与设计控制 ． 设计控制与质量控制地关系 设计是继承和创新相结合地活动，也是不断改进地工程迭代过程 .设计决定了产品地固 有质量，影响到产品生产和使用地全过程 .统计资料表明，一个零件地设计错误会影响百分 之百地零件，而一个零件地制造失
本书是在第1版的基础上，增加了新的内容，更注重学生动手能力的训练。全书共7章，分别为：安全用电知识、电路焊接工艺、电子元器件、印制电路板的设计与制作、实习电子产品、电子产品的调试与检修、Protel DXP 2004 SP2电路设计软件的使用。
本书可作为工科院校电工电子工程训练的教材，也可作为相关工程技术人员和无线电爱好者的参考书。
本书是哈尔滨工业大学工程训练中心的教师和工程技术人员经过多年的教学实践，为“电子工艺训练”教学而编写的。本书是在第1版的基础上，增加了新的内容，更注重学生动手能力的训练。全书共7章，分别为：安全用电知识、电路焊接工艺、电子元器件、印制电路板的设计与制作、实习电子产品、电子产品的调试与检修、Protel DXP 2004 SP2电路设计软件的使用。
第1章 安全用电知识
第2章 电路焊接工艺
第3章 电子元器件
第4章 印制电路板的设计与制作
第5章 实习电子产品
第6章 电子产品的调试与检修
第7章 Protel DXP 2004 SP2电路设计软件的使用
附录 常用基本参数
参考文献
……2100433B
第一讲 介绍绪论与第1章 硅片的制备
绪论：1、 微电子工艺是讲什么的？
2、 微电子工艺的发展历程如何？
3、 微电子工艺有什么特点？
4、半导体单晶硅有什么特性？
第1章 硅片的制备
1.1多晶硅制备；1.2单晶生长-CZ法
1.2单晶生长-机理
1.2单晶生长-掺杂
1.2单晶生长-MCZ与FZ法
1.3硅片制备
第一讲 作业
第二讲 介绍第2章 外延，包括：外延概述、汽相外延、分子束外延、其它外延、外延层缺陷及检测共五节内容
2.1 外延概述
2.2 汽相外延
2.3 分子束外延
2.4 其它外延方法
2.5 外延层缺陷及检测
第二讲 作业
第三讲，介绍第3章 热氧化，包括：SiO2薄膜概述、硅的热氧化、初始氧化阶段及薄氧化层制备等6节内容
3.1 二氧化硅薄膜概述
3.2 硅的热氧化
3.3 初始氧化阶段及薄氧化层制备
3.4 热氧化过程中的杂质再分布
3.5 氧化层的质量及检测
3.6 其它氧化方法
第三讲 作业
第四讲 介绍第4章 扩散，包括：扩散机构、晶体中扩散的基本特点及宏观动力学方程、杂质的扩散掺杂等共7节内容。
4.1 扩散机构
4.2 晶体中扩散的基本特点及宏观动力学方程
4.3 杂质的扩散掺杂
4.4 热扩散工艺中影响杂质分布的其他因素
4.5 扩散工艺条件与方法
4.6 扩散工艺质量与检测
4.7 扩散工艺的发展
第四讲 作业
第五讲 介绍第5章 离子注入，包括：离子注入原理、注入离子在靶中的分布、注入损伤等，共八节内容
5.1 概述
5.2 离子注入原理
5.3 注入离子在靶中的分布
5.4 注入损伤
5.5 退火
5.6 离子注入设备与工艺
5.7 离子注入的其它应用
5.8 离子注入与热扩散比较及掺杂新技术
第五讲 作业
期中测验
第六讲，介绍第6章 化学汽相淀积，包括：CVD概述，CVD工艺原理、方法，二氧化硅薄膜淀积等共七节内容。
6.1 CVD概述
6.2 CVD工艺原理
6.3 CVD工艺方法
6.4 二氧化硅薄膜的淀积
6.5 氮化硅薄膜淀积
6.6 多晶硅薄膜的淀积
6.7 CVD金属及金属化合物薄膜
第六讲 作业
第七讲 介绍第7章物理汽相淀积，包括PVD概述、真空系统及真空的获得、真空镀铝等五节内容
7.1 PVD概述
7.2 真空系统及真空的获得
7.3 真空蒸镀
7.4 溅射
7.5 PVD金属及化合物薄膜
第七讲 作业
第八讲 介绍第8章 光刻工艺，包括光刻概述，光刻工艺流程以及光刻技术等8节内容。
8.2 基本光刻工艺流程
8.3 光刻掩膜板制造技术
8.4 光刻胶
8.5 紫外曝光技术
8.6 光刻增强技术
8.7 其它曝光技术
8.8 光刻新技术展望
8.1 光刻概述
第八讲 作业
第九讲 介绍第九章 刻蚀技术 包括：刻蚀技术概述、湿法刻蚀技术、干法刻蚀技术及常用薄膜的刻蚀等共5节内容。
9.1 刻蚀技术--概述
9.2 刻蚀技术 -- 湿法刻蚀技术
9.3 刻蚀技术-- 干法刻蚀技术
9.4 SiO2薄膜的干法刻蚀技术
9.5 刻蚀技术-- 多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术
第九讲 作业
第十讲 介绍典型工艺集成，包括金属化、隔离技术，以及CMOS电路、双极型电路工艺。
10.1--1 工艺集成--金属化与多层互连
10.1--2 工艺集成--金属化与多层互连--尖楔现象
10.2 工艺集成--集成电路中的隔离技术
10.3 CMOS集成电路的工艺集成
10.4 双极型集成电路的工艺集成
结语 我的中国芯
第十周作业
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