电子产品生产工艺与调试

第1章 电子制造技术的发展、分级与标准化 1

学习指导 1

1.1 电子制造技术的发展 2

1.1.1 世界各国的发展情况 2

1.1.2 电子制造装联技术的发展阶段 3

1.1.3 微电子组装技术的发展方向 3

1.2 电子制造的分级与电子装联工艺的组成 4

1.2.1 电子产品的分级 4

1.2.2 电子制造技术的概念 4

1.2.3 电子制造的分级 5

1.2.4 电子装联工艺的组成 5

1.2.5 电子制造的重要性 6

1.3 电子制造的要求与标准化 6

1.3.1 电子制造的基本要求 6

1.3.2 电子制造的组织形式 6

1.3.3 电子产品生产的标准化 6

1.4 识读电子产品工艺文件 7

1.4.1 设计文件的作用 7

1.4.2 读电子产品原理方框图 7

1.4.3 读电子产品原理图 9

1.4.4 读印制电路板图 10

1.4.5 读实物装配图 11

习题1 12

第2章 电子制造的基本流程、过程防护与元件识别 13

学习指导 13

2.1 电子产品基本生产流程 14

2.1.1 电子产品的生产流程 14

2.1.2 电子制造装联过程 14

2.1.3 电子产品的生产工艺流程 14

2.2 电子制造的生产防护要求 16

2.2.1 静电知识及防护 16

2.2.2 湿度敏感元件及防护 23

2.2.3 PCBA加工过程防护 29

2.2.4 绿色生产要求 30

2.3 电子元件基本识别 35

2.3.1 印刷电路板 35

2.3.2 电阻器 38

2.3.3 电容器 42

2.3.4 电感器 45

2.3.5 半导体管及集成电路 46

2.3.6 发光元件（显示元件） 57

2.3.7 电声元件 59

2.3.8 电接触件 60

2.3.9 供能元件 61

2.4 元件极性识别 63

2.4.1 SMT元件的识别 63

2.4.2 常见插装工序极性元器件的极性（方向）规定 72

习题2 75

第3章 电路板表面贴装工艺与设备 77

学习指导 77

3.1 SMT的特点与PCBA生产工艺 78

3.1.1 SMT的特点与组成 78

3.1.2 PCBA的生产工艺流程 79

3.1.3 SMT 生产线的配置 80

3.2 SMT印刷工艺及设备 81

3.2.1 印刷工艺材料 81

3.2.2 印刷原理 84

3.2.3 模板（网板） 84

3.2.4 刮刀 86

3.2.5 印刷机 86

3.2.6 影响印刷质量的工艺参数 88

3.2.7 印刷机操作 89

3.2.8 印刷机维护保养 95

3.3 贴装工艺及设备 97

3.3.1 贴装过程 97

3.3.2 吸嘴 97

3.3.3 送料器（上料器） 98

3.3.4 贴片机 99

3.3.5 保证贴装质量的要素 99

3.3.6 贴片机操作 101

3.3.7 贴片机维护保养 106

3.4 回流焊接设备及工艺 110

3.4.1 回流焊接原理 110

3.4.2 回流温度曲线的温区分布及各温区功能 110

3.4.3 回流焊温度曲线的测量 111

3.4.4 回流焊炉 112

3.4.5 焊接缺陷原因分析 115

3.4.6 回流焊炉操作 116

3.4.7 回流焊炉维护保养 119

3.5 表面贴装产品的检测方法 120

3.5.1 AOI测试 120

3.5.2 ICT 在线测试 124

3.5.3 X-Ray 测试 126

3.5.4 模拟功能测试 128

习题3 128

第4章 电路板的插装与维修 131

学习指导 131

4.1 元器件成型 132

4.1.1 电子元器件成型的目的与工具 132

4.1.2 电子元器件成型的步骤 132

4.1.3 电子元器件成型的工艺要求 133

4.1.4 电子元器件成型的验收要求 140

4.1.5 成型设备介绍 141

4.2 电路板插装 146

4.2.1 概述 146

4.2.2 插装步骤 146

4.2.3 插装工艺要求 147

4.2.4 插装验收要求 151

4.2.5 自动插装设备介绍 152

4.3 手工焊接 152

4.3.1 焊接工具及材料 152

4.3.2 手工焊接步骤 158

4.3.3 手工焊接工艺要求 160

4.3.4 检查方法及判定标准 162

4.4 电路板装焊 166

4.4.1 装焊操作准则 166

4.4.2 电路板装焊 166

4.5 波峰焊操作 173

4.5.1 波峰焊简介 173

4.5.2 波峰焊接材料 175

4.5.3 波峰焊设备 177

4.5.4 波峰焊接机理 182

4.5.5 波峰焊接工艺 185

4.5.6 小型焊接系统介绍（以HAKK0485为例） 190

4.6 电路板维修 191

4.6.1 维修工具 191

4.6.2 维修流程 194

习题4 198

第5章 电子产品整机装配与调试 203

学习指导 203

5.1 整机装配 204

5.1.1 常见紧固件 204

5.1.2 常用工具 208

5.1.3 装配工艺 211

5.2 整机检测 225

5.2.1 检测的概念 225

5.2.2 检测流程 229

5.2.3 检测方法 229

习题5 236

参考文献 238 2100433B

本书根据电子行业技术发展及企业岗位技能需求，结合近年来高职院校电子信息类专业教学改革成果，由企业技术人员和骨干教师共同进行编写。全书共分为5章，第1章主要介绍电子制造的发展历程；第2章主要介绍电子制造的生产流程、元器件的基本认识、生产防护要求等；第3章主要介绍SMT的相关知识；第4章主要介绍PCB的插装知识；第5章主要介绍电子产品整机装配工艺等。通过学习，有助于学生掌握电子制造生产操作的基本技能，学会编制生产工艺文件，提升电子产品制造工艺能力。本书为高等职业本专科院校电子类、通信类、自动化类、机电类、制造类等专业的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校和培训班的教材，还可作为工程技术人员的参考书。

前言

第1章电子产品生产管理

11电子产品开发

111产品立项

112产品设计

113产品与标准化

12电子产品生产的基本要求及组织形式

13电子产品生产工艺及其管理

14安全与文明生产

习题1

第2章常用元器件与检测

21电阻

211固定电阻

212电位器

213电阻的检测与选用

22电容

221固定电容

222可变电容

223电容的检测与选用

23电感

231电感线圈

232微调电感

24变压器与继电器

241变压器

242电磁继电器

25半导体分立元器件

251半导体二极管

252半导体晶体管

253场效应晶体管

254晶闸管

255光电器件

256半导体器件的检测

26集成电路

261集成电路的分类与命名方法

262集成电路的引脚识别与使用注意事项

263常用集成电路芯片

264集成电路的检测

27电声器件

271扬声器

272耳机

273传声器

274电声器件的识别与检测

28开关件、接插件与熔断器

281开关件及其检测

282接插件及其检测

283熔断器及其检测

29表面安装元器件

291表面安装元器件的特性

292表面安装元器件的种类与规格

293表面安装元器件的使用注意事项

294表面安装元器件的检测

习题2

第3章电子装配工艺

31电子装配工艺基础

311整机装配工艺流程

312电路图和印制电路板装配图

313整机总装其他图样

32电子装配常用工具

321常用五金工具

322焊接工具

323常用专用设备

33印制电路板制作工艺

331典型的双面板制造工艺流程

332典型的多层PCB制造工艺

333印制电路板典型工艺技术简介

334手工制作印制电路板的工艺

34电子焊接工艺

341插件焊接工艺

342SMT

343无铅焊接技术

344接触焊接技术

35总装工艺

习题3

第4章电子调试工艺

41调试的一般程序及工艺要求

411调试的一般程序

412调试的一般工艺要求

42调试、检验仪器的基本原理与操作规程

421交流毫伏表的基本原理与操作规程

422通用示波器的基本原理与操作规程

423低频信号发生器的基本原理与操作规程

424高频信号发生器的基本原理与操作规程

425失真度仪的基本原理与操作规程

426电子计数器的基本原理与操作规程

43电子电路的检测方法

431常用的检测方法

432逻辑推理检测方法

44整机调试的一般工艺

441单元部件调试

442整机调试

习题4

第5章电子产品检验

51电子产品检验的基础知识

511电子产品的检验要求

512电子产品的缺陷

513电子产品检验的基本概念和分类

514电子产品检验的一般流程

515电子产品的生产过程与检验过程的关系

52抽样检验方法

521抽样检验概述

522GB/T 28281—2012标准

53电子产品检验的一般工艺

531元器件检验工艺

532过程检验工艺

533整机检验工艺

534关键工序质量控制点的设置

习题5

第6章电子工艺实训

61基础练习

611电阻、电容、电感和变压器的认识与检测

612半导体器件的认识与检测

613开关件、接插件、熔断器与电声器件的认识与检测

614元器件引线、线缆与线扎的加工

615通孔元器件的拆焊

616贴片元器件的拆焊

617印制电路板的制作（雕刻法）

62综合实训

621MF47型万用表的组装与调试

622超外差收音机的组装与调试

623GQDJL1型单片机通用开发板的组装与调试

附录

附录A实训报告样例

附录BTEMI电子元器件拆除与焊接能力认证

参考文献2100433B

《电子产品生产工艺》，按照基于工作过程的课程方式，进行编写。

全书共分9章，每一章均包含“任务驱动”、“任务资讯”、“任务实施”、“相关知识”、“任务总结”与“练习与巩固”，以完成工作任务为目标，来激发学生的学习兴趣，调动学生主动学习的积极性。

《电子产品生产工艺》，可作为高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可作为，从事电子产品生产工艺的技术人员的参考书。