导热相变化材料(PC)是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
导热相变化材料关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时,相变材料变软,加一点加紧力,材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的性能。
导热相变化材料是不导电的,但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变,有可能金属与金属接触,因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂,不能直接连接散热片到器件上,必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力 。
导热相变化材料是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程,这时相变材料将吸收或释放大量的潜热 。
特性和优点方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年;
可靠性已得到证实——在27000次温度循环后无脱落或风干,可提供客户模切形状(在轻切卷上) 52℃或58℃相变温度,工作温度下的触变(湖状粘度)性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴,不导电。
蓄热肯定是相变材料好!但是用来传导热量肯定是水好!
蓄热系统中相变材料(PCM - Phase Change Material)是指随温度变化而改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程,这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。这种材料...
相变材料主要包括无机PCM、有机PCM和复合PCM三类.其中,无机类PCM主要有结晶水合盐类、熔融盐类、金属或合金类等;有机类PCM主要包括石蜡、醋酸和其他有机物;近年来,复合相变储热材料应运而生,它...
导热相变化材料(PC)典型应用:微处理器、存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件、功率模块、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片等 。
储能系统中由于部分相变材料存在热导率低的问题,使系统的传热性能变差,储能和释能时间增加,进而降低了系统的整体效能。研究者们针对这个问题进行了大量的研究并取得了一些有价值的研究成果。文章对近年来国内外在提高相变材料热导率方面的研究进行了综合分析,介绍了四种主要的强化方法,分别是加入金属颗粒、碳纤维、膨胀石墨和纳米粒子,并探讨了今后提高相变材料热导率工作的研究重点,提出碳纤维和纳米粒子两种物质强化传热的性能优越,加强这两方面的研究具有重要的应用意义。
散热模组
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铲齿散热器
铜散热器
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石墨散热材料
碳铜碳铝散热膜
导热绝缘矽胶片