创唯星

我们自行研发、制造的系列超声波金丝球焊机、系列超声波铝丝压焊机、系列超声波粗铝丝压焊机、系列LED自动点胶机等设备，处于国内领先地位，加上我们的价值服务，得到了广大客户的肯定和大力推荐。

一直以来，我们在超声波焊接技术和自动点胶技术上不断地创新与突破，以满足客户日新月异的需求，为LED产业提供了专业的解决方案，更为国内半导体行业的快速发展注入了新的血液和动力。

自创立以来，我们始终坚持着一个战略目标，那就是“成为中国半导体封装设备行业第一”。为了实现这个战略目标，我们倡导“以卓越的品质、价值和服务满足客户要求；成为员工引以为荣的企业；每位员工是负责任的，受尊重的”企业价值观。同时我们与多家知名管理顾问公司合作，对全体员工进行全面培训指导，努力造就现代化企业。

我们的专注和卓越，我们的诚信和服务，只为铸就“创唯星”品牌。“唯有技术领超，才是真正的研发；唯有保证品质，才是真正的生产；唯有销售价值，才是真正的销售；唯有价值服务，才是真正的服务”是我们对品牌的剖析，更是我们创唯星人的共识。因为这种共识，我们产生了一个使命性的共鸣，那就是“为客户提供超越价格的产品和服务”。

本机"CDB5100"泛用型自动固晶机适用于立式LED灯﹑大功率、3528﹑5050等贴片材料;点阵LED显示器﹑七彩灯及半导体行业的IC封装。

能够适用绝大部分LED产品固晶需求;

可以快速导入新产品;

固晶精度高，高速CCD视觉定位;

人性化的操作界面设计，简捷实用;

模块化智能教导，设定简单;

可适应标准矩阵或不规则固晶。

固晶速度:250msec/die(测试基准8mil die、标准02或04支架)、uph14.4k

精 度:Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋转角度±3°

适用晶片:7x7~ 45x45mil(0.18x0.18~1.14x1.14mm)

适用杯子尺寸:杯子直径:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm

适用材料:平面支架:250(长)x 120(宽)x 5(厚)mm;

立式支架:250(长)x 15~50(高)x 0.2~1.0(厚)mm

材料载台治具:单个夹具槽，置晶范围250X120mm，(Y/X轴)

晶片载台: 6"晶片环

固晶方式:平面摆臂式90度旋转固晶

固晶压力:30~120g可调整

顶针组:0~2mm可调

视觉系统:高速CCD拍照辨别定位

操作系统:Window XP

操作界面:简体中文

使用电源:单相AC220V±10%、50/60Hz

气压源:4~5kg/C㎡

真空源:550 mmHg、25 Liters/min

外形尺寸:1000 × 900 × 1700 mm

重量:约400kg