邦定胶主要成份

定义:

使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。

主要成份:

基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。

功能:

对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

分类:

有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

1、化学性能:

超细、高纯、改性潜伏性固化剂、白色超微细粉末;溶于水和乙醇，微溶于乙醚和苯;干燥时性能稳定，不可燃。

2、技术指标:

SH-300SH-500\SH-900

3、用 途:

广泛应用于胶粘剂行业:环氧固体胶粘剂、单组分环氧树脂胶粘剂如汽车胶，电磁胶，电子胶(贴片胶，邦定胶)等;复合材料碳纤预进料:如:风力发电机叶轮、螺旋桨、鱼杆、高尔夫球杆、网球杆以及运动器材方面; 粉末涂料行业:高档纯环氧粉末、环氧/聚酯粉末、防腐粉末、美术型粉末、皱纹和细状砂纹粉末、浇铸料;用于湿法制造环氧层压板、热固化油墨、碳纤维等复合材料的关键原料。

4、储 运:

储存期 6-12 个月，贮存在阴凉、干燥、通风良好的库房中，在运输装卸中应注意防潮，轻搬轻放。

5、注 意:

如果在没有促进剂存在场合，Q固化剂需在160 ℃ 以上才开始发生活泼氢对环氧基的开环反应，生成 N- 烃基氰胍，在有促进剂存在的场合，则反应温度下移。所以，超微细Q固化剂的应用是增加与环氧树脂的相溶、降低该固化体系温度、提高固化速度的有效方法。