TT6933有机硅电子电器密封胶操作工艺

1、清洁表面:将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶:切开胶管，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。

3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度，如果施胶位置较深，尤其是不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也应适当延长。

4、注意事项:操作完成后，未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物，不影响正常使用。

注:所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55%条件下固化7天后所测。

TT6933有机硅电子电器密封胶为低黏度室温固化单组份脱醇型有机硅密封材料，吸收空气中湿气固化。具有强度高、粘接性好、无腐蚀和适用性广等特点，可保护各种严苛条件下的电子元器件。

TT6933有机硅电子电器密封胶具有以下特性:

1、对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性;

2、电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃~200℃;

3、固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀;

4、快速固化，施工方便，固化后可有效减轻机械、热冲击和震动等各类因素对电子器件的损伤;

5、完全符合欧盟ROHS指令要求;

310ml/支，25支/箱

100ml/支，100支/箱

1、室温密封保存，可作为非危险品运输及保存;

2、在室温条件下可储存8个月;

有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有" 有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是：

有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为 121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

生物活性有机硅是人体必需的一种的营养素。有机硅是构成人体组织和参与新陈代谢的重要元素。存于人体的每一个细胞当中，作为细胞构建的支撑，同时帮助其他重要物质如镁，磷，钙等吸收。人体只能通过食物不断获得有机硅。

科学家们认为，有机硅主要以三种形式存在于人体中：

（一）可溶性有机硅，占重量的10%

（二）百分之三十存在于各种细胞基质

（三）60%用来合成蛋白质 这说明我们每天所需的有机硅是相当高。

如果要保持5年，10年甚至于是30年的年轻程度，每天摄入有机硅20-30毫克的有机硅尤为重要。

有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。

由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。