200mm×400mm,可模切成各种形状。
标准厚度:
0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.5mm 4.0mm
4.5mm 5.0mm 5.5mm 6.0mm 6.5mm 7.0mm 7.5mm 8.0mm
8.5mm 9.0mm 9.5mm 10mm 11mm 12mm
测试项目 Test Item | 单位 Unit | 数值 TP080-Data | 测试标准 Test Method |
颜色Color | ---- | 浅灰 | 目视Visual |
厚度Thickness | mm | 0.5~14.0 | ASTM D374 |
规格Spec | mm | 200×400 | ASTM D1204 |
密度Density | g/cc | 2.0 | ASTM D792 |
硬度Hardness | Shore C | 18±5 | ASTM D2240 |
撕裂强度Tensile Strength | KN/m | 1.3 | ASTM D412 |
延伸率Elongation | % | 80 | ASTM D412 |
击穿电压Breakdown Voltage | Kv/mm | ≥4.0 | ASTM D149 |
体积电阻率 Volume Impedance | Ω.cm | 1.7×10 | ASTM D257 |
耐温范围 Continuous Use Temp | ℃ | -40~150 | EN344 |
重量损失 Weight Damnify | % | ≤1 | @150℃ 240H |
防火性能Flame Rating | ------ | V-0 | UL 94 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/m.k | 0.8 | ASTM E 1461 |
*低导热要求的电源模块
*平面显示器
*记忆存储模块
*功率转换设备
*LED照明设备
*PDP显示屏
*LCD背光模
*电磁炉等半导体发热模块
导热硅胶导热硅脂一般还是多脂的好些,导热硅胶导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异 的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散 热...
导热硅脂比较不错,其实导热硅脂又称为散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质,添加了耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于 CUP、晶体...
导热粘接密封硅橡胶的说明;导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能...
*导热系数0.8W/M.K
*低压力应用
*双面自带天然粘性
*高电气绝缘特性
*良好的耐温性能
TP080导热硅胶片导热界面材料,是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成,两面具有天然的粘性,应用于中低端导热要求的电子产品,具有导热防震和良好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,且满足UL94 V0的阻燃等级要求。
..WORD完美格式 .. ..专业知识编辑整理 .. HG5-1576-85 封头 90°锥底储罐尺寸表 ( 悬挂式 ) 容积 主要尺寸 腐蚀裕量公称 容积 全容积 筒体 直径 筒体 锥底 厚度 锥底高度 封头 厚度 总高 壁厚 长度 0.1 0.1 400 5 600 6 250 6 981 1.5 0.2 0.2 500 5 800 6 306 6 1262 1.5 0.3 0.3 600 5 800 6 362 6 1343 1.5 0.5 0.51 700 5 1000 6 418 6 1624 1.5 0.8 0.79 800 5 1200 6 475 6 1906 1.5 1 1.02 900 6 1200 6 531 6 1987 1.5 1.5 1.6 1000 6 1600 6 587 8 2470 1.5 2 1.92 1000 6 2000 6 587 8
AOK导热硅胶片分类:TP080,TP100,TP120,TP150,TP200,TP250,TP300,UTP100,导热系数从0.8~3.0.
导热硅胶片 导热硅胶 品牌 电子导热硅胶,深圳市佳日丰泰电子科技有限公司是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营:(高)导热硅胶片、(高)导热矽胶布(片)、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、导热双面胶;导热陶瓷,氧化铝陶瓷片、氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷,氮化铝陶瓷片,陶瓷产品都可接受来图加工定做,电磁铁氧体片、吸波材料等;其产品通过SGS、UL等多项国际权威认证。公司通过ISO9001:2008国际质量体系认证。
导热硅胶片具有优异的导热性能和电气绝缘性能,能满足大部分电子产品导热绝缘要求,导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,有效的将发热部件的热量传递到散热器上,且具有稳定的导热性能、同时本产品又具有粘性,应用简单方便。硅胶片利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点,置于发热器件与散热部件之间良好的接触,达到传热和绝缘的效果。
典型应用:
LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器 、半导体与散热片之间、通信产品、智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本等便携式电脑、大功率电源等 。
性能及特点:
产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度、导热性能选择性多、自身黏性度高、易于粘接使用、通过UL以及V-O等多项认证标准。
产品规格说明:
◆ 产品标准尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根据客户需要裁切冲型。
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做。
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶。
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。
产品性能参数表:
选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶的导热效果是相对的,虽然在柔性物质中它的导热性能较好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内,少数性能可能会更高,但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数,都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330~360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体,导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙,效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。