LED封装与检测技术

第1章 LED基础知识 1

1.1 LED发展简史 2

1.2 LED的发光原理 4

1.2.1 LED的发光材料 4

1.2.2 LED的发光过程 5

1.2.3 LED的发光颜色 6

1.3 LED的基本参数 6

1.3.1 LED的电学参数 6

1.3.2 LED的光学参数 7

1.3.3 LED的色度学参数 11

1.3.4 LED的其他参数 12

1.4 LED光源的优点 13

1.5 LED的分类与封装 15

1.5.1 LED的常见分类 15

1.5.2 LED的封装形式 17

1.6 LED的应用 23

1.6.1 信息显示 24

1.6.2 交通领域 24

1.6.3 汽车用灯 25

1.6.4 背光源 25

1.6.5 半导体照明 26

1.6.6 其他方面 27

1.7 LED的产业链 27

知识小结 28

思考题1 28

第2章 LED的封装 31

2.1 LED封装的作用与功能 32

2.2 对LED封装材料的要求 33

2.3 对LED封装环境的要求 33

2.3.1 LED封装工艺环境 33

2.3.2 LED封装过程中的安全防护 34

2.4 Lamp-LED封装 39

2.5 Lamp-LED封装整体流程 42

2.5.1 直插式LED封装流程图 42

2.5.2 手动封装流程演示图 43

2.5.3 生产中的质量监控 45

知识小结 49

思考题2 49

第3章 LED封装的固晶环节 51

3.1 扩晶 52

3.1.1 芯片的种类结构与简图 53

3.1.2 芯片的衬底材料 55

3.1.3 芯片的标签与检验 56

3.1.4 芯片的存储与包装 59

3.1.5 翻晶膜和扩晶环 60

3.1.6 扩晶机的组成与使用 61

3.1.7 扩晶流程与工艺要求 63

3.2 排支架 70

3.2.1 支架的结构与分类 71

3.2.2 支架的检验与保存 74

3.2.3 排支架流程与工艺要求 76

3.3 点胶 77

3.3.1 银胶、绝缘胶 78

3.3.2 点胶机的组成与操作 81

3.2.3 点胶流程与工艺要求 82

3.2.4 点胶不良现象产生的原因及解决方法 85

3.4 固晶 86

3.4.1 固晶流程与工艺要求 86

3.5 固化 90

3.5.1 烘烤箱的组成与操作维护 90

3.5.2 固化流程与工艺要求 93

知识小结 94

思考题3 95

第4章 LED封装的焊线环节 97

4.1 焊线 98

4.1.1 金线 98

4.1.2 瓷嘴 100

4.1.3 超声波金丝球焊线机的组成与使用 106

4.1.4 拉力计的参数与操作保养 117

4.1.5 焊线流程与工艺要求 119

4.2 焊接四要素 122

4.3 焊线中的常见问题与解决方法 122

知识小结 125

思考题4 125

第5章 LED封装的配胶、灌胶环节 127

5.1 配胶 129

5.1.1 LED灌胶用胶水 129

5.1.2 扩散剂与色膏 132

5.1.3 丙酮 133

5.1.4 搅拌机的组成与操作 134

5.1.5 真空箱的组成与操作维护 135

5.1.6 电子秤的组成与操作维护 138

5.1.7 配胶流程与工艺要求 139

5.2 灌胶 144

5.2.1 模条的组成、使用与检验 144

5.2.2 手动灌胶流程 147

5.2.3 半自动灌胶流程与工艺要求 150

5.3 短烤流程与工艺要求 154

5.4 离模机与离模操作 155

5.4.1 离膜机的操作 155

5.4.2 离膜流程与工艺要求 156

5.5 长烤流程与工艺要求 158

5.6 配胶、灌胶常见问题与解决方法 159

知识小结 162

思考题5 163

第6章 LED封装的切脚、初测环节 165

6.1 一切(半切、前切) 166

6.1.1 一切机的组成与操作维护 166

6.1.2 一切流程与工艺要求 172

6.2 初检 174

6.2.1 发光二极管排测机的组成与操作 175

6.2.2 初检流程与工艺要求 179

6.3 二切(全切、后切) 182

6.3.1 二切机的组成与操作 182

6.3.2 二切流程与工艺要求 183

知识小结 186

思考题6 186

第7章 LED分选、包装环节 187

7.1 分选 188

7.1.1 分光分色机的结构与工作过程 189

7.1.2 分选流程与工艺要求 190

7.2 包装 194

7.2.1 封口机 195

7.2.2 防静电袋 195

7.2.3 包装流程与工艺要求 196

7.3 封装失效模式与异常处理 197

知识小结 198

思考题7 199

第8章 LED参数测试 201

8.1 LED的测试参数 202

8.2 光色电综合测试系统 203

8.2.1 光色电综合测试系统的功能 203

8.2.2 光色电综合测试系统的组成与数据读取 204

8.2.3 光色电参数综合测试系统校准 214

8.3 三维配光曲线测试设备的结构与使用 223

8.4 结温测试设备 225

8.4.1 结温测试仪的操作界面 225

8.4.2 夹具箱体的使用 226

8.5 电学参数测试 227

8.5.1 LED伏安特性测试 227

8.5.2 反向电压-漏电流曲线测试 229

8.6 光学参数测试 231

8.6.1 光强分布角测量 232

8.6.2 光通量-电流测试 234

8.7 色度学参数测试 236

8.8 三维配光曲线测试 239

8.9 结温、热阻测试 243

知识小结 250

思考题8 250

参考文献 251

本书根据教育部最新的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。

本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括:LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。

led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程; led灯封装流程:一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程; led灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等; led灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。