Daka电子设计

电子设计工程师认证考试每年进行两次，5月、11月下旬各进行一次。采用全国统考，开卷的形式。考试在由学会授权的考试中心进行。原则上认证考试一天完成。初级认证考试分综合知识考试和实操考试两部分。电子设计中级、高级认证考试主要以论文答辩及综合设计为主。

(1) 综合知识考试 （初级认证）

综合知识的考试时间是120分钟，考试采用开卷、机考的形式，主要考查的是考生综合实践能力，将所学知识在实践中的运用能力。考试内容涵盖模电、数电、测试测量仪器的使用、电子元器件的选购与使用、单片机知识、电路设计等内容。

(2) 实际操作考试（简称实操考试，只对初级认证）

实操考试主要考查考生的电路设计能力及实际动手能力。实操考试又分为两部分：一部分是电路综合设计，考试时间75分钟，考试采用开卷、机考的形式，考试内容既包括电路硬件电路的设计，也包括软件C语言读程序、编程等方面的内容；第二部分是实操动手，考试时间120分钟。考生在第一部分设计电路的基础上自己焊接并在EDP实验箱上调试通过，此部分的内容目前在学会授权的考试中心，由学会聘用的考评员实施。

认证考试综合知识考试、实操考试均通过视为认证通过，其中实操考试中电路综合设计、实操动手两部分均通过视为实操考试通过。

（3）论文答辩及综合设计考试（中级、高级认证）

考试时段与初级认证的综合知识考试时段相同，依据考生提交的工作总结及论文的专业方向作为论文答辩题目，并根据其专业方向完成一项综合设计；

电子设计工程研究发表

据2018年5月18日中国知网显示，《电子设计工程》共出版文献16086篇。

据2018年5月18日万方数据知识服务平台显示，《电子设计工程》共载文11304篇。

电子设计工程收录情况

《电子设计工程》被《中国电子科技文摘》、中国电子网、国家科技部万方数据中心、维普期刊数据库等资料检索系统收录，中国科技核心期刊（2014年、2015年、2017年）收录、中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊、中国期刊全文数据库全文收录期刊、中文科技期刊数据库收录期刊、国家新闻出版总署期刊资料库收藏期刊，是中国核心期刊数据库源期刊、中国科学期刊综合评价数据库统计源期刊、中国科技期刊引证报告统计源期刊。

电子设计工程影响因子

据2018年5月18日中国知网显示，《电子设计工程》总被下载1904358次、总被引55171次，（2017版）复合影响因子为0.565、（2017版）综合影响因子为0.398。

据2018年5月18日万方数据知识服务平台显示，《电子设计工程》被引量为26267、下载量为306025；据2015年中国期刊引证报告（扩刊版）数据显示，《电子设计工程》影响因子为0.33，在全部统计源期刊（6735种）中排第4040名，在无线电电子学与电信技术（139种）第76名。

前言

第1章 电子设计概论

1.1 电子设计的工作流程

1.2 设计任务分解

1.3 单元电路仿真

1.4 印制电路板设计

1.5 印制电路板加工

1.6 元器件选型

1.7 电路组装、焊接与调试

第2章 Multisim电路仿真

2.1 模块化电路仿真的思路

2.2 初识Multisim8.3.30

2.2.1 软件使用前的注意事项

2.2.2 仿真软件的基本界面

2.2.3 快捷工具栏

2.2.4 仿真元器件库

2.2.5 虚拟仪器库

2.3 模拟电路的仿真

2.3.1 仿真电路的电气连线

2.3.2 电源与信号源的使用

2.3.3 调用虚拟示波器

2.3.4 运行模拟电路的仿真

2.4 数字电路的仿真与技巧

2.4.1 放置时钟源、电源及数字地

2.4.2 调用逻辑分析仪进行仿真

2.4.3 总线的绘制

2.4.4 按钮与开关的使用

2.4.5 设计向导的使用

2.5 子电路的创建

习题

第3章 印制电路板的设计

3.1 编辑电路原理图

3.1.1 原理图文件的新建、打开、保存及删除

3.1.2 原理图绘图窗口的基本操作

3.1.3 元器件的操作

3.1.4 电气连接

3.1.5 放置总线

3.2 生成网络表文件

3.2.1 网络表文件的生成

3.2.2 网络表文件格式

3.3 PCB设计

3.3.1 新建PCB文件

3.3.2 PCB设计前的准备工作

3.3.3 元器件调入PCB

3.3.4 元器件的布局

3.3.5 电气布线

3.3.6 布线的手动调整

3.4 原理图库文件的编辑

3.4.1 创建新的原理图库文件

3.4.2 修改原理图库文件

3.5 创建PCB库元器件

3.5.1 启动PCBLib编辑器

3.5.2 利用向导生成PCB库元器件

3.5.3 手动创建PCB库元器件

3.5.4 加载自制PCB库文件

习题

第4章 PCB制作工艺

4.1 PCB制作工艺概述

4.1.1 丝网印刷制板工艺

4.1.2 手绘工艺

4.1.3 曝光制板工艺

4.1.4 雕刻工艺

4.1.5 热转印制板工艺

4.1.6 金属墨水制板工艺

4.2 热转印制板的详细流程

习题

第5章 电子元器件

5.1 阻抗元件的参数

5.1.1 阻抗元件的标称值

5.1.2 阻抗元件的标注方法

5.2 常用电子元器件

5.2.1 电阻器

5.2.2 电位器

5.2.3 电容器

5.2.4 电感器

5.2.5 变压器

5.2.6 半导体分立器件

5.2.7 集成电路

习题

第6章 电路的装配、焊接与调试

6.1 元器件装配工艺

6.1.1 元器件的插装

6.1.2 插装前的准备工作

6.1.3 插装顺序

6.1.4 插装时的常见故障

6.1.5 SMT元器件的表面贴装工艺

6.2 电路焊接工艺

6.2.1 焊接基础

6.2.2 焊接材料

6.2.3 焊接工具

6.2.4 手工焊接

6.2.5 手工拆焊

6.2.6 贴片元器件的手工焊接与拆焊技术

6.3 电路调试技术

6.3.1 电路调试基本步骤

6.3.2 电路调试常用仪器仪表

6.3.3 故障排查方法

6.3.4 对调试人员的基本要求

习题

参考文献2100433B