DOBON导热硅胶垫

根据其加工的工艺流程与导热系数大致分为:低导热硅胶垫、导热硅胶垫、双面背胶导热硅胶垫，高导热硅胶垫，导热矽胶垫片。目前DOBON导热矽胶片的导热系数:1.0~4.5w/m-k。

测试项目

测试方法

CPH250测试值

颜色Color

Visual

蓝色/土红

厚度Thickness

ASTMD374

0.25~5.0Mm

比重SpecificGravity

ASTMD792

2.85g/cm3

硬度Hardness

ASTMD2240

30ShoreC

抗拉强度TensileStrength

ASTMD412

55 kg/cm2

耐温范围ContinuoususeTemp

EN344

-40~220 ℃

体积电阻VolumeResistivity

ASTMD257

3.1*1011 Ω-cm

耐电压BreakdownVoltage

ASTMD149

>5.0KV/mm

阻燃性FlameRating

UL-94

V-0

导热系数Conductivity

ASTM D5470

1.0~4.5w/m-k

基本规格:200mm*400mm，300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm。

导热导热硅胶垫应用于芯片散热

导热硅胶垫在导热材料行业被称为导热硅胶片、导热矽胶垫片、软性导热硅胶垫等。以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料;是用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，以达到更快散热的目的;同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

●平板电脑、LCD-TV、TFT-LCD

●背光模组模块，LED照明设备

●PFC车载充电器、DC-DC直流转换器

●超级电容模组

●用与MOS管、变压器(或电容/PFC电

感)与散热片或外壳之间的导热

●微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)

●电磁炉(热敏电阻与散热片间)

●汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等)

●汽车ECU上的应用

交换机，集线器，调制解调器，传输设备,

网络服务器

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳

间的导热散热

●机顶盒DC-DCIC与外壳之间导热散热

高导热硅胶垫(1.5~3.0W/M-K)，普通导热硅胶垫(1W/M-K)，强粘性导热硅胶垫(1.0W/M-K)，强韧性导热硅胶垫(1.0W/M-K)

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。