COB封胶机
COB封胶机是一种将黑色环氧树脂按照一定的高度规则或形状规则以及其它标准，自动涂覆到IC上的自动化机器，用于保护金线，或铝线，焊点和芯片免受机械损坏，氧化和腐蚀!
COB封胶机种类
一。传统三轴立式封胶机，在封胶前，首先要把PCB板整齐的摆放到治具上，然后再将治具放到机器封胶台面完成整个封胶工作。二。新型智能型封胶机，通过影像自动识别技术，来完成整个封胶过程。所需封胶的产品无需摆放整齐，无需夹具，只要放到铝盘料盒中即可，设备可以自动识别位置和方向，方形矩形都可以识别，封胶效率转传统三轴点胶机高。
COB封胶机造价信息
一，冷胶:操作简便，无需加热，在使用前要进行脱泡处理。
二，热胶:烘烤焗干时间短，流动性好，高可靠性，附着力强，寿命长，抗冷热冲击力强，COB封胶机在封热胶时需要对PCB板预热，及胶水加热。
COB封胶机是一种将黑色环氧树脂按照一定的高度规则或形状规则以及其它标准，自动涂覆到IC上的自动化机器，用于保护金线，或铝线，焊点和芯片免受机械损坏，氧化和腐蚀!
COB封胶机常见问题
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属于密封腻子,通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。
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双组份涂胶机就是双组份密封胶条涂胶机，机器直接涂胶到工件上代替人工贴密封条，可以开关拆卸。另一个不能拆卸。
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市场询价补充计入
COB封胶机文献
密封胶与结构胶 (2)
密封胶与结构胶 这两种胶基本使用在装饰幕墙施工项目上的。结构胶用于不同材料的粘 结（玻璃与铝合金型材） ，而耐候胶用于密封。 结构密封胶： 幕墙中用于板材与金属构架、 板材与板材、 板材与玻璃肋之间的结构用硅酮粘结材 料 建筑密封胶：幕墙嵌缝用的硅酮密封材料 耐候密封胶 1 适用于各种幕墙耐候密封，特别推荐用于玻璃幕墙、铝塑板幕墙、石材干挂的耐候密封； 2、金属、玻璃、铝材、瓷砖、有机玻璃、镀膜玻璃间的接缝密封； 3、混凝土、水泥、砖石、岩石、大理石、钢材、木材、阳极处理铝材及涂漆铝材表面的接缝密 封。大多数情况下都无需使用底漆。 硅酮结构胶 1 首要用于玻璃幕墙的金属和玻璃间结构或非结构性粘合装配。 2、它能将玻璃直接和金属构件 表面连接构成单一装配组件，满足全隐或半隐框的幕墙设计要求。 3、中空玻璃的结构性粘接密 封。 耐候密封胶主要用于材料之间的密封填缝，而结构胶主要是起粘接作用，两
密封胶与结构胶
密封胶与结构胶 这两种胶基本使用在装饰幕墙施工项目上的。结构胶用于不同材料的粘 结（玻璃与铝合金型材） ，而耐候胶用于密封。 结构密封胶： 幕墙中用于板材与金属构架、 板材与板材、 板材与玻璃肋之间的结构用硅酮粘结材 料 建筑密封胶：幕墙嵌缝用的硅酮密封材料 耐候密封胶 1 适用于各种幕墙耐候密封，特别推荐用于玻璃幕墙、铝塑板幕墙、石材干挂的耐候密封； 2、金属、玻璃、铝材、瓷砖、有机玻璃、镀膜玻璃间的接缝密封； 3、混凝土、水泥、砖石、岩石、大理石、钢材、木材、阳极处理铝材及涂漆铝材表面的接缝密 封。大多数情况下都无需使用底漆。 硅酮结构胶 1 首要用于玻璃幕墙的金属和玻璃间结构或非结构性粘合装配。 2、它能将玻璃直接和金属构件 表面连接构成单一装配组件，满足全隐或半隐框的幕墙设计要求。 3、中空玻璃的结构性粘接密 封。 耐候密封胶主要用于材料之间的密封填缝，而结构胶主要是起粘接作用，两
定义:
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
主要成份:
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
定义：
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
主要成份：
基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、助剂等。
功能：
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类：
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分 1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品 需要自行选择。 2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
COB 即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。
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