8253芯片是可编程计数器/定时器。这种芯片外形引脚都是兼容性的。8253内部有三个计数器,分别称为计数器0、计数器1和计数器2,他们的机构完全相同。
每个计数器的输入和输出都决定于设置在控制寄存器中的控制字,互相之间工作完全独立。每个计数器通过三个引脚和外部联系,一个为时钟输入端CLK,一个为门控信号输入端GATE,另一个为输出端OUT。每个计数器内部有一个8位的控制寄存器,还有一个16位的计数初值寄存器CR、一个计数执行部件CE和一个输出锁存器OL。
| 中文名称 | 8253芯片 | 外文名称 | intel8253 |
|---|---|---|---|
| 工艺 | NMOS工艺 | 作用 | 可编程计数器/定时器 |
| 举例 | 8253(2.6MHz) | 计数器 | 计数器0、计数器1和计数器2 |
8253芯片工作原理
8253具有3个独立的计数通道,采用减1计数方式。在门控信号有效时,每输入1个计数脉冲,通道作1次计数操作。当计数脉冲是已知周期的时钟信号时,计数就成为定时。
一、8253内部结构
8253芯片有24条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。
1.数据总线缓冲器
数据总线缓冲器与系统总线连接,8位双向,与CPU交换信息的通道。这是8253与CPU之间的数据接口,它由8位双向三态缓冲存储器构成,是CPU与8253之间交换信息的必经之路。
2.读/写控制
读/写控制分别连接系统的IOR#和IOW#, 由CPU控制着访问8253的内部通道。接收CPU送入的读/写控制信号, 并完成对芯片内部各功能部件的控制功能, 因此, 它实际上是8253芯片内部的控制器。A1A0:端口选择信号,由CPU输入。8253内部有3个独立的通道,加上控制字寄存器,构成8253芯片的4个端口,CPU可对3个通道进行读/写操作3对控制字寄存器进行写操作。 这4个端口地址由最低2位地址码A1和A0来选择。如表所示。
3.通道选择
(1) CS#--片选信号,由CPU输入,低电平有效,通常由端口地址的高位地址译码形成。
(2) RD#、WR#--读/写控制命令,由CPU输入, 低电平有效。RD#效时,CPU读取由A1A0所选定的通道内计数器的内容。WR#有效时,CPU将计数值写入各个通道的计数器中, 或者是将方式控制字写入控制字寄存器中。CPU对8253的读/写操作。
4.计数通道0~2
每个计数通道内含1个16位的初值寄存器、减1计数器和1个16位的(输出)锁存器。8253内部包含3个功能完全相同的通道,每个通道内部设有一个16位计数器,可进行二进制或十进制(BCD码)计数。采用二进制计数时, 写入的初值范围为0000H~0FFFFH,最大计数值是0000H,代表65536。 采用BCD码计数时,写入的初值范围为0000~9999,最大计数值是0000,代表10000。与此计数器相对应,每个通道内设有一个16位计数值锁存器。必要时可用来锁存计数值。(特别说明:8253计数器的值先减1再判断是否为0,为0就中断了,所以最大初始值为0,这样减1以后,不为0,所以为最大的,取决于CF标志位)
当某通道用作计数器时,应将要求计数的次数预置到该通道的计数器中、被计数的事件应以脉冲方式从CLK端输入, 每输入一个计数脉冲,计数器内容减"1",待计数值计到"0"。 OUT端将有输出。表示计数次数到。当某个通道用作定时器时。 由CLK输入一定频率的时钟脉冲。根据要求定时的时间长短确定所需的计数值。并预置到计数器中,每输入一个时钟脉冲,计数器内容减"1", 待计数值计到"0"。OUT将有输出,表示定时时间到。允许从CLK输入的时钟频在1~2MHz范围内。因此,任一通道作计数器用或作定时器用,其内部操作完全相同,区别仅在于前者是由计数脉冲进行减"1"计数。 而后者是内时钟脉冲进行减"1"计数。作计数器时, 要求计数的次数可直接作为计数器的初值预置到减"1"计数器中。作定时器时, 计数器的初值即定时系数应根据要求定时的时间进行如下运算才能得到:
定时系数=需要定时的时间/时钟脉冲周期
①设置通道:向方式控制字寄存器端口写入方式选择控制字,用于确定要设置的通道及工作方式;
②计数/定时:向通道写入计数值,启动计数操作;
③读取当前的计数值:向指定通道读取当前计数器值时,8253将计数器值存入锁存器,从锁存器向外提供当前的计数器值,计数器则继续作计数操作。
④计数到:当计数器减1为0时,通过引脚OUTi向外输出"到"的脉冲信号。
计数初值输入存放在初值寄存器中,计数开始或重装入时被复制到计数器中。
锁存器在非锁存状态,其值随计数器的变化而变化;一旦锁存了计数器的当前值,直到锁存器值被读取后才能解除锁存状态。
5.方式选择控制字
8253的初始化编程就是对其工作方式的确定。具体实现就是在8253上电后,由CPU向8253的控制寄存器写入一个控制字,就可以规定8253的工作方式、计数值的长度以及计数所用的数制等,另外根据要求将计数值写入8253的相应通道。
8253的一个方式控制字只决定一个技术通道的工作模式。
二、8253的通道工作方式
8253中各通道可有6种可供选择的工作方式, 以完成定时、计数或脉冲发生器等多种功能。8253的各种工作方式如下:
1.方式0:计数结束则中断
工作方式0被称为计数结束中断方式。当任一通道被定义为工作方式0时, OUTi输出为低电平;若门控信号GATE为高电平,当CPU利用输出指令向该通道写入计数值WR#有效时,OUTi仍保持低电平,然后计数器开始减"1"计数, 直到计数值为"0",此刻OUTi将输出由低电平向高电平跳变,可用它向CPU发出中断请求,OUTi端输出的高电平一直维持到下次再写入计数值为止。
在工作方式0情况下,门控信号GATE用来控制减"1"计数操作是否进行。当GATE=1时,允许减"1"计数;GATE=0时,禁止减"1"计数; 计数值将保持GATE有效时的数值不变, 待GATE重新有效后,减"1"计数继续进行。
显然,利用工作方式0既可完成计数功能, 也可完成定时功能。当用作计数器时,应将要求计数的次数预置到计数器中,将要求计数的事件以脉冲方式从CLKi端输入, 由它对计数器进行减"1"计数,直到计数值为0,此刻OUTi输出正跳变, 表示计数次数到。当用作定时器时,应把根据要求定时的时间和CLKi的周期计算出定时系数,预置到计数器中。从CLKi,输入的应是一定频率的时钟脉冲,由它对计数器进行减"1"计数, 定时时间从写入计数值开始,到计数值计到"0"为止,这时OUTi输出正跳变,表示定时时间到。
有一点需要说明,任一通道工作在方式0情况下, 计数器初值一次有效,经过一次计数或定时后如果需要继续完成计数或定时功能,必须重新写入计数器的初值。
2.方式1:单脉冲发生器
工作方式1被称作可编程单脉冲发生器。进入这种工作方式, CPU装入计数值n后OUTi输出高电平, 不管此时的GATE输入是高电平还是低电平, 都不开始减"1"计数,必须等到GATE由低电平向高电平跳变形成一个上升沿后,计数过程才会开始。与此同时,OUTi输出由高电平向低电平跳变,形成了输出单脉冲的前沿,待计数值计到"0", OUTi输出由低电平向高电平跳变,形成输出单脉冲的后沿, 因此,由方式l所能输出单脉冲的宽度为CLKi周期的n倍。
如果在减"1"计数过程中, GATE由高电平跳变为低电乎,这并不影响计数过程,仍继续计数;但若重新遇到GATE的上升沿,则从初值开始重新计数, 其效果会使输出的单脉冲加宽,如教材图9-22(b)中的第2个单脉冲。
这种工作方式下,计数值也是一次有效,每输入一次计数值,只产生一个负极性单脉冲。
3.方式2:速率波发生器
工作方式2被称作速率波发生器。进入这种工作方式, OUTi输出高电平,装入计数值n后如果GATE为高电平,则立即开始计数,OUTi保持为高电平不变; 待计数值减到"1"和"0"之间, OUTi将输出宽度为一个CLKi周期的负脉冲,计数值为"0"时,自动重新装入计数初值n,实现循环计数,OUTi将输出一定频率的负脉冲序列, 其脉冲宽度固定为一个CLKi周期, 重复周期为CLKi周期的n倍。
如果在减"1"计数过程中,GATE变为无效(输入0电平),则暂停减"1"计数,待GATE恢复有效后,从初值n开始重新计数。这样会改变输出脉冲的速率。
如果在操作过程中要求改变输出脉冲的速率,CPU可在任何时候,重新写入新的计数值, 它不会影响正在进行的减"1"计数过程,而是从下一个计数操作用期开始按新的计数值改变输出脉冲的速率。
4.方式3:方波发生器
工作方式3被称作方波发生器。任一通道工作在方式3, 只在计数值n为偶数,则可输出重复周期为n、占空比为1:1的方波。
进入工作方式3,OUTi输出低电平, 装入计数值后,OUTi立即跳变为高电平。如果当GATE为高电平, 则立即开始减"1"计数,OUTi保持为高电平,若n为偶数,则当计数值减到n/2时,OUTi跳变为低电平,一直保持到计数值为"0",系统才自动重新置入计数值n,实现循环计数。这时OUTi端输出的周期为n×CLKi周期,占空比为1:1的方波序列; 若n为奇数, 则OUTi端输出周期为n×CLKi周期,占空比为((n+1)/2)/((n-1)/2)的近似方波序列。
如果在操作过程中, GATE变为无效,则暂停减"1"计数过程,直到GATE再次有效,重新从初值n开始减"l"计数。
如果要求改变输出方波的速率, 则CPU可在任何时候重新装入新的计数初值n,并从下一个计数操作周期开始改变输出方波的速率。
5.方式4:软件触发方式计数
工作方式4被称作软件触发方式。进入工作方式4,OUTi输出高电平。 装入计数值n后, 如果GATE为高电平,则立即开始减"1"计数,直到计数值减到"0"为止,OUTi输出宽度为一个CLKi周期的负脉冲。由软件装入的计数值只有一次有效,如果要继续操作, 必须重新置入计数初值n。如果在操作的过程中,GATE变为无效,则停止减"1"计数, 到GATE再次有效时,重新从初值开始减"1"计数。
显然,利用这种工作方式可以完成定时功能,定时时间从装入计数值n开始,则OUTi输出负脉冲(表示定时时间到),其定时时间=n×CLK周期。 这种工作方式也可完成计数功能,它要求计数的事件以脉冲的方式从CLKi输入,将计数次数作为计数初值装入后,由CLKi端输入的计数脉冲进行减"1"计数,直到计数值为"0",由OUTt端输出负脉冲(表示计数次数到)。 当然也可利用OUTj向CFU发出中断请求。 因此工作方式4与工作方式0很相似,只是方式0在OUTi端输出正阶跃信号、方式4在OUTi端输出负脉冲信号。
6.方式5:硬件触发方式计数
工作方式5被称为硬件触发方式。进入工作方式5, OUTi输出高电平, 硬件触发信号由GATE端引入。 因此,开始时GATE应输入为0, 装入计数初值n后,减"1"计数并不工作,一定要等到硬件触发信号由GATE端引入一个正阶跃信号,减"1"计数才会开始,待计数值计到"0", OUTi将输出负脉冲,其宽度固定为一个CLKi周期,表示定时时间到或计数次数到。
这种工作方式下,当计数值计到"0"后, 系统将自动重新装入计数值n,但并不开始计数, 一定要等到由GATE端引入的正跳沿,才会开始进行减"1"计数, 因此这是一种完全由GATE端引入的触发信号控制下的计数或定时功能。如果由CLKi输入的是一定频率的时钟脉冲,那么可完成定时功能,定时时间从GATE上升沿开始,到OUTi端输出负脉冲结束。如果从CLKi端输入的是要求计数的事件,则可完成计数功能,计数过程从GATE上升沿开始,到OUTi输出负脉冲结束。GATE可由外部电路或控制现场产生,故硬件触发方式由此而得名。
如果需要改变计数初值, CPU可在任何时候用输出指令装入新的计数初值m,它将不影响正在进行的操作过程, 而是到下一个计数操作周期才会按新的计数值进行操作。
从上述各工作方式可看出,GATE作为各通道的门控信号,对于各种不同的工作方式,它所起的作用各不相同。在8253的应用中,必须正确使用GATE信号,才能保证各通道的正常操作。
7.读取计数器的当前值
⑴直接读计数器:输出锁存器在非锁存状态会跟随计数器计数的变化而变化,直接读计数器是从锁存器得到计数器的当前值。但由于计数器处于工作状态,读出值不一定能稳定。
⑵先锁存再读取:①通过方式选择控制字对指定通道(SC1、SC0)的计数值锁入锁存器(RL1RL0=00), 锁存器一旦锁存了当前计数值,就不再随计数器变化直到被读取。②读计数器通道(有锁存器)。
8253芯片基本概述
intel8253是NMOS工艺制成的可编程计数器/定时器,有几种芯片型号,外形引脚及功能都是兼容的,只是工作的最高计数速率有所差异,例如8253(2.6MHz),8253-5(5MHz)
执行部件实际上是一个16位的减法计数器,它的起始值就是初值寄存器的值,而初始值寄存器的值是通过程序设置的。输出锁存器的值是通过程序设置的。输出锁存器OL用来锁存计数执行部件CE的内容,从而使CPU可以对此进行读操作。顺便提一下,CR、CE和OL都是16位寄存器,但是也可以作8位寄存器来用。
这个可以的 MAX202是RS232转TTL 然后用MAX488由TTL转422或者485
1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要...
双D触发电路,它是由具有Set和复位的2个D型触发器构成的。对D输入施加的信息以时钟脉冲的低电平读入以高电平传输到输出Q。引脚 主要功能 引脚 主要功能 1 数据出1 8...
几种常用led芯片的比较3528芯片6530芯片1W大功率
关于几种常用芯片的比较 3528 芯片:单颗 0.06W,单颗流明 7-9LM 3528 技术稳定成熟, 发热量极低, 光衰小, 光色一致性好, 并广泛应用于 LED 电脑显示器, LED 电视机背光照明使用。 3528 芯片因为亮度高,光线柔和,单颗功率低,发热量低等特点,完全符合 LED 吸顶灯全 面板光源需求, 全面板光源的应用完全弥补了环形灯管光线不均匀, 中间以及外围有暗区的 缺陷,真正实现了无暗区。 5630/6040 芯片:单颗功率 0.5-0.6W,单颗流明 30-50W 新近出现的封装模式, 发光强度及发热量介于中功率和大功率之间, 产量低, 光色一致性较 差,主要用于灯泡,射灯,筒灯,天花灯等高密度灯具,光强很强,炫光感强,很刺眼,必 须配独立的全铝散热器,否则在很短时间内会出现严重光衰,严重影响灯具寿命。 大功率 1W 芯片:单颗功率为 1W,单颗流明 80-90
芯片组SIS芯片
SiS 620芯片组
SiS 620是SiS家族最早推出的整合型芯片组,该芯片组支持P6总线协议,支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ,北桥芯片上集成了独立的64位2D/3D图形处理器--SiS 6326,可选择外接2MB,4MB或8MB同步显存,支持230MHz RAMDAC。通过UMA(统一存储结构)可以把主内存作为帧缓冲使用,它还支持液晶显示器输出,2D性能较佳,但3D性能较弱,所以未能得到个人用户的支持,但在商用领域却使用得较为广泛。
SiS 630芯片组
SiS 630芯片组继SiS620之后,SiS又推出了高整合,高性能的SiS630系列(包括630、630E、630S)。SiS630系列芯片组整合程度相当高,它将南,北桥芯片合二为一,并且整合了3D图形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D图形加速引擎,支持许多3D特效,据称它比SiS 6326快5倍,性能大概与NⅥDIA的TNT2显卡相当。另外,SiS 301还可以接驳第二台CRT显示器或电视机,可以满足用户的不同需要。
SiS650芯片组
SiS650芯片组主要由北桥芯片SiS650和南桥芯片SiS961组成,支持DDR333,DDR266和PC133内存,最高可达3GB内存容量,支持新一代的Pentium4,并且采用矽统独创的MuTIOL技术,提供高达533M/s的超高带宽与南桥SiS961相连。而且内部集成了矽统自行研发的256位 2D\3D绘图芯片SiS315,并拥有高达2GB/s的显示内存数据宽带。而且南桥SiS961芯片具备强大的功能,支持AC'97声卡,10 /100M自适应以太网卡,V.90Modem,6组PCI插槽以及6个USB接口等等,在功能上强过它以往推出的整合芯片组。
SiS 730S芯片组
SiS 730S是业界第一颗支持AMD Athlon处理器平台的整合单芯片。与SiS 630相比,除了处理器接口协议不同以外,其余没有任何改变。SiS 730S将一块BGA(672根针脚)封装的北桥逻辑芯片、SiS 960超级南桥芯片及128位的SiS 300图形芯片整合为单芯片。可支持3D立体眼镜、DVD硬件加速与双重显示输出,以及内建3D立体音效、56kbps Modem、100Mbps以太网卡(Fast Ethernet)、1/10Mbps家庭网络(Home PNA)、ATA/100接口、ACR接口,另外,最多支持6USB设备接入的2个USB控制器。该芯片特别设计可供升级的AGP 4X接口,以满足消费者额外的需求。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存作为SiS 300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SiS 730S最多可以使用3条DIMM插槽接入,最大支持单条512MB SDRAM。
芯片解密讯:如果说,芯片的定义就是存储,那么AI芯片就像是“智能大脑”,它不仅仅可以进行数据的存储,还可让AI芯片产物对实时概况自行做出选择;无论是智能手机,无人驾驶还是机器人等的发展都需要依托于AI芯片。
而对于目前发展火热的无人驾驶来讲,AI充当着大脑,在遇到异常情况时,可为车辆提供出足够的信息供车辆进行自主判断。未来的智能产物将更加的“人性化”,智能数字技术的发展,让智能产物具备了某种思考与学习的能力,而在未来,人们将赋予芯片更多的功能。
据芯片解密小编了解,更具“人性化”的机器人看起来能够像人类一样具备思考,学习,操作等能力,实则是通过芯片进行海量的信息收集、整理、运算,然后做出反应,甚至应对不确定的任务。
而AI芯片的兴起无疑是一场“芯”战场,在这场战役中,国产芯走在了国际的最前列;我国华为率先研发成功的人工智能AI手机芯片成为了各国争相模仿的对象;面向技术成熟,智能芯片仍有许多坎需要跨越。
首先是研发成本高,需要大量的资金作为技术支持,且回报周期长;其次是应用难,从研究到创造到应用,需要经过严控的把关与测试,因此芯片解密认为,AI芯片的研发门槛很高。
在芯片解密小编看来,尽管AI芯片的发展面临着很多的困境,但作为新兴产业技术,为许多创业型、传统型厂商带来了发展的新机遇,而对于国产芯片技术来讲,也是一次全新的开始,在未来,AI芯片行业的发展将会愈演愈烈。
LED芯片分类
定义:MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品
特点:1、 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易.
Thermal Conductivity
GaAs: 46 W/m-K
GaP: 77 W/m-K
Si: 125 ~ 150 W/m-K
Cupper:300~400 W/m-k
SiC: 490 W/m-K
2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收.
3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流领域。4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热
5、尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB
定义:GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品
特点: 1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底.
2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图
3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)
4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极TS芯片定义和特点
TS芯片
定义:TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。
特点:1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED
2. 信赖性卓越
3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高
4.应用广泛
AS芯片
定义:AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底)芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大. 大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等
特点: 1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮
2. 信赖性优良
3. 应用广泛
1、LPE:Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP
2、VPE:Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/GaAs
3、MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN
4、SH:GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs
5、DH:GaAlAs/GaAs Double Heterostructure, (双异型结构) GaAlAs/GaAs
6、 DDH:GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure, (双异型结构) GaAlAs/GaAlAs