声表面波工艺原理 第一章 清洗工艺原理 Page 1 of 5 一，声表器件清洗工艺原理 序： 声表器件制作工艺中的清洗技术及洁净度是影响器件合格率、 器件性能和可靠性的重要因 素。杂质污染主要来源于晶片加工过程、环境污染、水（包括纯水）污染、试剂污染、工艺 气体污染、生产用设备、器皿、工具及易耗品污染、人体污染和工艺过程造成的污染。由于 表面污染是通过污染物与表面间的作用力引起（主要是化学力和分子间力） ，清洗就是为破 坏这种作用力，除去由上述污染源所带来的有机物、微粒、金属原子（离子）及微粗糙。 （一）对基片表面的清洗： 由于有机物会遮盖部分基片表面，影响对微粒和金属的清洗，所以清洗的一般思路是： 先除去表面的有机污染，然后再去除微粒和金属杂质。 1，对有机物的清洗： 基片上的有机污染主要有油膜、 残余的蜡膜胶膜、 不纯有机溶剂挥发后的残膜， 以及微生 物的有机残渣、 手油等。 这些杂
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