SMT网板设计基本技术要求 引言 在 SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响 到 SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现 60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必 要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。 一般技术要求 1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金 , 框架型材规格为 37*47′55*65′(cm) 2.绷网：采用红胶 +铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（ S224）。同时，为保证 网板有足够的张力 ( 规定不小于 30牛顿 /cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留 25mm-50mm间 距。 3.基准点 (Fiducial mark)：根据 PCB资料提供的大小及形状按 1:1 方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2
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