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更新时间:2024.04.28
LED灯具结构图解

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LED(Light Emitting Diode ,发光二极)芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。 芯片: LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极, 使整个晶片被环氧树脂封装起来。(常见品牌:台湾晶元,韩国三星、 LG、首尔,等等) 硅树脂: silicone resin , 由硅氧结构单元构成的一类受热可固化并形成三维网状结构的树脂。 LED支架, LED灯珠在封装之前的底基座,在 LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极, 再用封装胶一次封装成形。  支架: led支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等), 光源(灯珠) 支架工艺:冲压 -- 电镀—注塑 -- 裁切 -- 包装 LED键合金线是由 Au纯度为 99.99%以上的材质键合拉丝而成, 其中包含了微量的 Ag/Cu/Si/Ca/Mg 等微量元素。

广联达画图技巧

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1、 进入广联达后导入第一张草图后先将草图定位到坐标 0,0 点然后再开始识别轴网 2、 二次结构墙下无梁是要加加强筋,详见五、 10 条 3、 五、 1条“楼梯梯段板的上下部纵筋锚入支座长度应大于等于 Lae。 4、 画屋面时要看看五、 14和 15条放射筋的布置。 5、 当遇到结构降板时的计算设置问题。 6、 第七、 4(2)条,墙身的水平分布筋无法拉通设置时,应在连梁高度范围内增设与墙身 水平分布筋等量的梁侧纵向钢筋。 7、 剪力墙上要设置暗梁,详见第七、 5 条。 8、 第十一变形缝钢筋。 12、梁结构补充说明第一、 7 条是不是所有的主次梁都加箍筋和吊筋。 13、当墙内外侧保护层厚度不一样时,先画好墙再设置。 顺时针画墙, 软件默认为左侧为外 侧,右侧为内侧。在软件保护层厚度一栏填上“外侧厚度 /内侧厚度”。 14、算量开始时, 打开绘图区域, 然后“工具 -自动捕捉设置” ,把

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