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更新时间:2024.04.21
芯片封装中铜线焊接性能分析

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通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能。它替代金线和铝线,可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。但是铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案。

集成电路芯片封装第1讲

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集成电路芯片封装第1讲

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