英国普莱思半导体(Plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓LED。型号为PLW114050,目前正在出样,这是Plessey该系列中首款入门级LED照明产品。Plessey提供被锯成晶圆裸片形式的蓝光PLB010050。该0.2 w器件的光通量最高可达12.3流明,光效为64流明/瓦,是plessy
散热设计是大功率发光二极管(LED)模组结构设计的重要环节。首先利用计算流体力学方法对自然对流条件下大功率LED模组的温度场进行了模拟,提出并优化了模组可采用的散热片结构,进而对影响模组散热的其他关键因素进行了分析,结果表明,提高关键封装材料如银胶的热导率能够有效地降低芯片温度,提高芯片温度均匀性;多芯片封装时芯片的整体温度及均匀性相对于单芯片封装皆有改善。优化后的封装结构在5 W电功率注入条件下,芯片结温约60℃。
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