- 首页 >
- > led灯生产工艺流程
更新时间：2024.04.28
LED灯生产工艺 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电 极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。 图 2.1 LED 制造流程图 制程：金属蒸镀 光罩腐蚀 热处理（正负电极制作） 切割 测试分选 成品：芯片 晶片：单晶棒（砷化镓、磷化镓） 单晶片衬底 在衬底上生 长外延层 外延片 成品：单晶片、外延片 封装：固晶 焊线 树脂封装 切脚 测试分选 成品： LED灯珠、 LED贴片和组件 上游 下游 中游 §2 LED芯片生产工艺 LED照明能够应用到高亮度领域归功于 LED芯片生产技术的不断提高，包括单 颗晶片的功率和亮度的提高。 LED上游生产技术是 LED行业的核心技术，目前在该 技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在 LED上游生 产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。 生产出高亮度 L
LED 辞典 led 基础知识 2008-11-18 11:16:29 阅读 7 评论 0 字号：大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘着型 LED。 表面粘着型 LED 的出现是在 1980 年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因 素是表面粘着 LED 最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。 LED 的比热较 IC 低，温度升高时 不仅会造成亮度下降，且超过摄氏 100 度时将加速组件的劣化。 LED 封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分 子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在 1990 年初， HP 和 Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型 LED 配合取放机器的设计，表面粘着型 LED 到此才算正式登场 LED Light Emitti
热门知识
led灯生产工艺流程-
话题： 地产家居q147258369
-
话题： 地产家居133****3666
精华知识
led灯生产工艺流程-
话题： 建筑设计jc_longxingjhjm
最新知识
led灯生产工艺流程
专题概述
led灯生产工艺流程知识来自于造价通云知平台上百万用户的经验与心得交流。 注册登录 造价通即可以了解到相关led灯生产工艺流程最新的精华知识、热门知识、相关问答、行业资讯及精品资料下载。同时，造价通还为您提供材价查询、测算、询价、云造价等建设行业领域优质服务。手机版访问：led灯生产工艺流程
相关话题
资料下载
相关资讯
led灯生产工艺流程相关专题
- 车位的契税2019
- 常州购房落户政策2019
- 岑溪2019年经济适用房三期
- 苍溪2019年经济适用房
- 部队经济适用房买卖政策2019年
- 补缴2019年房产税
- 北仑购房补贴政策2019
- 北梁回迁房在哪2019年
- 北京自住型商品房2019年
- 北京市商品房成交2019年
- 彝良县七里沟煤矿安全生产责任制及各工种岗位责任制
- 余杭某供电营业所生产营业用房工程建筑设计招标文件
- 在建工程评审制度在预拌混凝土生产计划管理中的应用
- 中国石油天然气股份有限公司安全生产管理暂行办法
- 中厚板生产线升级改造设备中心线基准的测量方法
- 中国石化工程建设项目生产准备与试车管理探索与实践
- 中国华电集团公司防止电力生产事故重点措施补充要求
- 中国石化与巴斯夫合资化工生产基地扩建项目获得批准
- 乙烯生产装置配套发电工程EPC项目现场管理
- 在夜间或雨雪雾天进行断路作业应设置道路作业警示灯
- 在2015年全镇安全生产工作会议上的讲话(王勇)
- 中国石油工程建设公司海外工程项目部安全生产责任制
- 关于桉叶油素提取工艺流程设计
- 天祝煤业公司安全生产先进个人通知
- 公路工程施工、桥涵施工工艺大全造桥机造桥工艺流程
- 各级安全生产责任制和安全生产规章制度及安全操作规程
- 各级安全生产责任制安全生产规章制度目录及文件操作规