LED灯生产工艺 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电 极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。 图 2.1 LED 制造流程图 制程：金属蒸镀 光罩腐蚀 热处理（正负电极制作） 切割 测试分选 成品：芯片 晶片：单晶棒（砷化镓、磷化镓） 单晶片衬底 在衬底上生 长外延层 外延片 成品：单晶片、外延片 封装：固晶 焊线 树脂封装 切脚 测试分选 成品： LED灯珠、 LED贴片和组件 上游 下游 中游 §2 LED芯片生产工艺 LED照明能够应用到高亮度领域归功于 LED芯片生产技术的不断提高，包括单 颗晶片的功率和亮度的提高。 LED上游生产技术是 LED行业的核心技术，目前在该 技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在 LED上游生 产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。 生产出高亮度 L
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