采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程。研究发现:实验因子对桥连缺陷影响的显著程度从大到小依次为:助焊剂流量>轨道倾角>喷雾高度>浸锡时间>喷雾速度>预热温度。初步优化的实验因子参数组合为:助焊剂流量40 mL/min,轨道倾角6.8°,喷雾高度50 mm,浸锡时间5 s,喷雾速度150 mm/s,预热温度100℃。
在阐述空调主板功能验证和生产测试重要性的基础上,简要描述了空调主板自动测试系统的组成结构,并详细介绍了空调导风板步进电机运行状态的实时监测电路与模拟遥控器的硬件和软件设计。该电路成功地应用于空调主板功能验证和生产测试的自动测试系统中。
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