日本タムラ制作所新近研制成功一种用途广泛的低银无铅软钎焊合金。使用新开发的无卤素活性材料和强化合金，它实现了与传统无铅软钎焊合金（Sn-3．0Ag～0．5Cu）同等的工艺性、高度的连接可靠性以及良好的润湿性。
采用硫脲浸出法回收硫酸铅渣中的银,试验优化得到在硫脲提银的最优工艺液固比10:1,硫脲初始浓度12g/L,浸出时间2h,在此条件下银浸出率为84.01%,再以铝粉进行置换回收,得到银置换率为99.78%,即银的综合回收率为83.83%。
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