造价通
更新时间:2024.06.08
异种铝合金单层板与双层板对搭接搅拌摩擦焊

格式:pdf

大小:940KB

页数: 4页

将一块厚4 mm的LF5铝板与两块厚2 mm的6063铝板组成异种铝合金对搭接复合接头,进行搅拌摩擦焊工艺试验并优化焊接参数,获得优质焊缝。重点研究搅拌头转速、搅拌针偏移量对复合接头抗拉强度的影响,并对焊缝表面及横截面宏观形貌、焊缝"洋葱环"组织形貌、焊缝缺陷等进行观察。分析在搅拌针选取不同偏移量的条件下,双层板一侧的搭接界面迁移行为的变化,及其影响焊缝抗拉强度的原因。在优化后的搅拌摩擦焊工艺参数下,实验获得的复合接头最高强度系数可达到6063铝合金母材的72%。

简述双层板设计

格式:pdf

大小:15KB

页数: 2页

以电池供电产品之高度竞争市场中,当考虑目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电路板。虽然 多层板(四层、六层以及八层)的解决方式无论在尺寸、噪声,以及性能上都可以做得更好,但成本压力 迫使工程师必须尽量使用双层板。在本文中将讨论使用或不用自动布线、有或没有接地面的电流返回路径 的概念,以及关于双层板零件的布置方式。 使用自动布线器来设计印刷电路板( PCB)是吸引人的。大多数的情形下,自动布线对纯数字的电路 (尤其是低频率信号且低密度的电路)的动作不至于会有问题。但当尝试使用布线软件提供的自动布线工 具做模拟、 混合讯号或高速电路的布线时, 可能会出现一些问题, 而且有可能造成极严重的电路性能问题。 关于布线有许多要考虑的事项,但较为困扰的问题是接地方式。假使接地路径是由上层开始,每个装 置的接地皆经由在该层上的拉线连接到地线。对下层的每个装置而言,是由电路板右边的贯孔连接到上层 而形成

单层板和双层板区别相关专题

分类检索: