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更新时间:2024.06.02
产品硬件详细设计规范

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XXXXXXXX 有限公司 发行 产 品 硬 件 设 计 规 范 文件编号: XXXXXX 版 本 生效 日期 核 准 审 核 编 写 1.7 2000/3/17 至少以下部门或地点必须持有该文件之部分或全部 公司领导( 6) 品质工程部 工业设计部 通信产品研究部 网络产品研究部 瘦客户机研究部 移动计算研究部 收 文: XXX * 非 经 本 公 司 同 意 , 严 禁 影 印 * XXXXXXXX 有限公司 产 品 硬 件 设 计 规 范 文 件 编 号 XXXXXX 文 件 目 录 版 次 1.7 页 次 1/1 序 号 文 件 细 目 页 数 备 注 1 硬件设计工作流程规范 10 附件 5页,附表 2页 2 硬件系统设计原则 2 3 电源设计规范 2 4 EMC 设计规范 3 5 PCB布线图设计规范 3 6 波峰焊对 PCB布板要求 2 7 用 PADS

OA办公系统详细设计

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OA 办公自动化管理系统详细设计说明书 中软培训实训基地 第 1 页 共 77 页 编写: 日期: 2013-07-31 审核: 日期: 批准: 日期: 受控状态: 是 发布版次: 3.0 日期: 2013-08-02 编号: OA办公自动化管理系统 详细设计说明书 OA 办公系统详细设计说明书 内部文档 第 2 页 共 77 页 变更记录 日期 版本 变更说明 作者 2013/08/02 1.0 初始版本 2013/08/03 1.5 模块汇总 2013/08/04 2.0 模块功能详细设计 2013/08/04 2.0 模块功能详细设计 2013/08/05 2.5 对象设计 2013/08/08 3.0 升级及审核 签字确认 系统模块 对应章节 对应部门 负责人签字 OA 办公系统详细设计说明书 内部文档 第 3 页 共 77 页 目 录 1 引言 ..............

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