真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析
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论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。
影响铜钨合金电触头熔渗烧结的因素
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随着现代工业的发展,高压输电网不断增加,高压断路器的分断电流也愈来愈大,因此对作为"开关心脏"的铜钨合金电触头的性能要求越来越高,需要有高导电、高导热性,还要具有耐磨损、耐电弧,以及良好的分断性能。
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