表面安装工艺对印制板设计的要求 1.概述 由于微电子技术的迅速发展，电子元个件和器个件的小型化 和高密度安装已成为发展的必然趋势。目前，集成电路的引 线距离最小的可达到 0．127mm。这样高集成化、高密度的 器件再采用传统的工艺安装和焊接几乎已径不再可能。从 而，一场电子元器件的装联工艺技术革命就成为必然。表面 安装器件 (SMD ，Surface Mounting Device)和表面安装工艺 (SMT，Surface Mounting Technotogy) 的出现，导致了印制电 路板 (PCB，Printed Circuit Board)装联革命。 SMT 组装工艺 和组装设备 是产品生产的手段和工具，组装工艺的制定是依据产品设计 中所选定材料的技术条什和组装没备的技术条件而制定的。 在产品设计中充分地考虑生产工艺条件，把生产工艺融合到 产品设计中，对产品质量、提高生产效率、降低生
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