大连工业大学 自考本科（毕业论文） 题 目： 塑料手机壳设计 专 业： 模具设计与制造 学 生： 邹吉庆 指导教师： 李姝 完成日期： 2012 年 10 月 26 日 目录 一、 概述 ....................................................... 2 1.1 塑料成型模具在加工工业中的地位 ............................. 3 1.2 手机壳的造型结构发展状况 ................................... 4 1.3 模具发展现状 ............................................... 4 1.4 模具发展趋势 ............................................... 5 1.5 存在问题和主要差
SMT 印刷机操作员考试试题 （印刷机操作员基础知识及注意事项 ） 姓名： 工号： 日期： 分数： 一、填空题（ 46 分，每空 2 分） 1、锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 度﹐锡膏在使用时应回温 小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌 分钟）。 （3）锡膏的使用环境﹕室温 ℃ ， 湿度 。 （5）锡膏搅拌的目的： 。 （6）锡膏放在钢网上超过 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用 （7）没有用完的锡膏回收 次后做报废处理或找相关人员确认。 2、PCB， IC 烘烤 （1）PCB 烘烤 温度 ℃、 IC 烘烤温度为 ℃ , （2）PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间： 小时 IC 烘烤时间 小时 （3）PCB 的回温时间 小时 （4）PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 、焊点 ； 3、PCB 焊盘上印刷少锡或无
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