采用喷淋式蚀刻机,以FeCl3基蚀刻液对模具钢进行喷淋蚀刻,通过测定不同蚀刻液温度、不同喷淋压力下的蚀刻深度,考察了几个独立因素对蚀刻深度的影响,得出蚀刻深度的规律性变化:蚀刻深度增长速率随蚀刻液温度的升高而增大,随喷淋压力的增大而先增大,后逐渐减小。分析了蚀刻深度呈此种变化规律的原因。
产品详情说明 (信息来源 echem360) 特点 ·可立即使用 ·与广大光刻胶有良好匹配性 ·蚀刻铜时边缘严整 ·工艺简单 说明 Transene印刷电路铜蚀刻剂（ CE-100和 CE-200）是配方氯化铁溶液，其中 加有专利湿性抗泡沫剂和螯合剂以增强蚀刻性能。 氯化铁溶液广泛用于印刷电路 中铜、铜合金以及 KOVAR的蚀刻过程。这种蚀刻剂与通常使用的光刻胶（ KPR、 DYNACHEM、AZ、RISTON、SCREEN RESISTS等）具有良好匹配性。但当对焊料板 光刻胶不可使用蚀刻剂。 APS-100铜蚀刻剂用于薄膜电路上细线条的控制性蚀刻。此外它与镍和锡 - 铅焊料具有良好匹配性。 PC铜蚀刻剂 蚀刻剂类型 CE-100 CE-200 APS-100 浸泡或喷涂 喷涂 浸泡喷涂 操作温度 40-60℃ 40-60℃ 30-40℃ 蚀刻速率（ 40℃） 1密耳 /分 0.5 密耳
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