铜合金接触线的研究现状 1铜合金接触线的基本情况 铜材导电性好 , 但强度不足。长期以来 , 在铜接触导线研究方面 , 一直存在高强 度和高导电率之间的矛盾。 一般来说 , 要保持铜的高导电率 ,强度往往不足 ; 而要 提高强度 , 则需加入合金成分 , 那样又会很大程度上降低铜材的导电率 [9 ] 。Cu 中加入一些高熔点、高强度的金属和铜形成固溶体 , 导致铜原子点阵畸变 , 使电 子运动阻力增加 , 因而电阻增大 , 加入量越多 , 晶格畸变程度越大 , 因而电阻率 上升 , 导电率下降。人们在解决高强度和高导电率这对矛盾时 , 大都是在尽可能 少的降低铜导线导电率的前提下 , 采用固溶强化、 变形强化或沉淀强化来提高铜 材的强度。国内外对于高速轨道用关键材料都进行了长期的基础研究和应用研究 [10～14 ] 。高速轨道用接触导线一般添加一些高熔点、高硬度、低固溶度的金 属 , 如
采用拉拔法制备的纯铜接触线材料,通过室温拉伸、显微硬度试验和金相显微分析等手段对其微观组织及性能进行了分析。结果表明:纯铜接触线经冷拉成型后,其金相组织纵向明显被拉长,而横向金相组织呈细小均匀分布;纯铜接触线的软化温度为200°C左右;经冷加工强化的纯铜接触线的导电率和抗拉强度分别达到了97.5%IACS和374MPa。
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