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更新时间:2024.04.27
LED柔性灯带生产工艺流程

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LED 辞典 led 基础知识 2008-11-18 11:16:29 阅读 7 评论 0 字号:大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘着型 LED。 表面粘着型 LED 的出现是在 1980 年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主要因 素是表面粘着 LED 最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。 LED 的比热较 IC 低,温度升高时 不仅会造成亮度下降,且超过摄氏 100 度时将加速组件的劣化。 LED 封装时使用的树脂会吸收水分,这些水分 子急速汽化时,会使原封装树脂产生裂缝,影响产品效益。在 1990 年初, HP 和 Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物,作为表面粘着型 LED 配合取放机器的设计,表面粘着型 LED 到此才算正式登场 LED Light Emitti

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LED 辞典 led 基础知识 2008-11-18 11:16:29 阅读 7 评论 0 字号:大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘着型 LED。 表面粘着型 LED 的出现是在 1980 年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前, 主要因 素是表面粘着 LED 最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。 LED 的比热较 IC 低,温度升高时 不仅会造成亮度下降,且超过摄氏 100 度时将加速组件的劣化。 LED 封装时使用的树脂会吸收水分,这些水分 子急速汽化时,会使原封装树脂产生裂缝,影响产品效益。在 1990 年初, HP 和 Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物,作为表面粘着型 LED 配合取放机器的设计,表面粘着型 LED 到此才算正式登场 LED Light Emitt

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