LED灯珠的封装形式 一、前言 大功率 LED封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到 LED的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光 LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括： 1.机械保护，以提高可靠性 ; 2.加强散热，以降低芯片结温，提高 LED性能 ; 3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布 ; 4.供电管理，包括交流 /直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展， LED封装先后经历了支架式 (Lamp LED)、贴片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片 功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学 和机械结构等提出了新的、 更高的要求。 为了有效地降低封
COB 封装在 LED 灯具优势探讨 文 /雷秀铮 佛山市中昊光电科技有限公司 LED 室内照明灯具发展历程及趋势 LED 照明初期是由点缀装饰性光源为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制 性强，体积小，所以最先兴起的市场是小夜灯、 线条灯等。 随着 LED 照明灯具的逐步发展， 在亮化工程辅助照明等公共场合， LED 照明灯具渐渐替代了一些传统光源产品。 2009年， LED 灯具开始在发达国家进入主照明普及，在电费较高，使用时间较长的商业应用场所， LED 灯具迅速成为市场的新宠。市场对 LED 灯具产品有了一定的认可和接受。 LED 灯具的 环保，体积小，高可靠性等其他特性逐渐凸显出来。 总体来看，随着 LED 产品质量及性价比的提升， LED 照明灯具正朝着替代目前所有其 他人造光源的方向迈进。 目前 LED 室内照明灯具设计技术难点 a) 散热技术问题 与传统光源一样， L
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