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更新时间:2025.04.26
集成电路芯片封装第1讲

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集成电路芯片封装第1讲

一种集成电路芯片测试分选机的设计

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设计了一种转塔式测试分选机,用于极小型半导体器件的测试、打标、分选和编带。此设备处理速度快,检测分选效率高,对半导体器件损伤小,可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选。

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