建筑策划论:设计方法学的探讨
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集成电路可制造性工程与设计方法学
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集成电路(IC)可制造性工程与设计是近年来发展很快的研究领域,它集IC设计、制造、封装和测试过程为一体,在统一框架(即产品制造成本和成品率驱动)下,对产品进行规划和设计。应用该技术可以大大缩短IC产品研制周期、降低制造成本、提高成品率和可靠性,本文将综述该领域的研究进展,并阐述进一步的研究方向。
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