LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（ Wafer Fabrication ）、晶圆针测工序 （Wafer Probe ）、构装工序（ Packaging ）、测试工序（ Initial Test andFinal Test）等几 个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（ Front End）工序，而构装工序、 测 试工序为后段（ Back End）工序。 1、晶圆处理工序 本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件 （如晶体管、 电容、逻辑开关等）， 其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关， 但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗， 再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、 金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序 经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测 试，提高效率
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