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更新时间：2024.04.15
高频电路用基板材料 国营第 704 厂研究所 师剑英 摘要：本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板 基材 高频电路 Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT INSTITUTE ， Shi Jian Ying Keyword laminate Substrite Material High frequency circuit 1. 前言 随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对 PCB基材不断提出新要求，要求 PCB 基材除具有常规 PCB基材的性能外，要求 PCB基材在高温和高频（ 300MHz）下介电常数和介质损耗因数小且 稳定。常规的 FR-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路。 a. FR-4覆箔板
如果信号的频率超过了 300MHz (在数字电路中 )和 100MHz (在模拟电路中 ) ，就被认为是高频信号。在此频率工作时，印制电路板上很短的导线也被看作是传 输线。 导线或印制电路板达到以下长度 "I" ( 以米为单位 ) 时，则被看作是传输线式中 ,fupper 为信号的最高频率 ( MHz) 。 这样的传输线具有一定的阻抗，叫做 "波阻抗 "。宽导线比窄导线的波阻抗要小，同样，离地较近的导线比离地较远的导线波阻抗小。如果传输线的波阻抗与电 源和 /或负载的波阻抗不匹配，就会产生反射。反射会引起带宽的减小和脉冲上升时间、下降时间的增加。所以 ，对于高频脉冲信号电路，一定要准确设计印制 电路板，以消除这两种不匹配。 传输线的延迟时间约为 5 - 10ns/m ，如果线路不匹配， 上升时间就会增加到传输线延迟时间的若干倍。 粗略地估算， 可能为 10 - 100ns/m 或 0. 1
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