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更新时间:2024.04.27
电子元器件温度冲击试验标准

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德信诚培训网 更多免费资料下载请进: http://www.55top.com 好好学习社区 电子元器件温度冲击试验标准 Thermal Shock 一、目的 本试验目的是为了确定器件经受突然暴露到剧烈变化的温度中的能力。 二、试验仪器、器具、材料 去离子水,烧杯,电炉,电冰箱 三、操作规程 1、用二只烧杯,均盛去离子水,一只放在冰箱中,使之变成冰水 (温度为 0 0 5℃),另一只用电炉煮沸,温度为 100 50 ℃ ; 2、器件在低温中停留 5分钟,从低温到高温的转移时间应小于 10S,在高 温中停留 5分钟,应进行 5~100个完整的循环。 四、试验条件及判据 : 环境条件 (1) 标准状态 标准状态是指预处理 , 后续处理及试验中的环境条件。论述如下 : 环境温度 : 15~35 ℃ 相对湿度 : 45~75% (2) 判定状态 判定状态是指初测及终测

高低温低气压试验箱

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广州斯派克环境仪器有限公司 LPT高低温低气压试验箱 型号 LPT0470W LPT0770W LPT1070W LPT2470W 标称内容积(升) 360 720 1000 2370 性能 温度范围 -65℃~ +150℃ 温度波动度 ±0.5 ℃(常压) 温度偏差 ±2.0 ℃(常压) 升温时间 ≤60 分钟( +20℃ → +150℃、常压、空载) 降温时间※ 2 ≤45min( 常压 ) ≤60min(常压 ) ≤90min( 常压 ) 压力范围 常压~ 0.5kPa 压力控制误差 ±0.1kPa( ≤2kPa时 ),± 5%(2kPa~40kPa时),± 2kPa(≥40kPa时) 降压时间 ≤20min ≤25min ≤30min ≤45min 内部尺寸( mm) W 600 800 1000 1300 H 750 900 1000 1300 D 800 100

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