高频电路用基板材料 国营第 704 厂研究所 师剑英 摘要：本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板 基材 高频电路 Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT INSTITUTE ， Shi Jian Ying Keyword laminate Substrite Material High frequency circuit 1. 前言 随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对 PCB基材不断提出新要求，要求 PCB 基材除具有常规 PCB基材的性能外，要求 PCB基材在高温和高频（ 300MHz）下介电常数和介质损耗因数小且 稳定。常规的 FR-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路。 a. FR-4覆箔板
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