覆铜板 覆铜板的英文名为： copper clad laminate ，简称为 CCL，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构 > 覆铜板的分类 > 常用的覆铜板材料及特点 > 覆铜板的非电技术指标 > 覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多， 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料， 必须有较高的导电率及良好的焊接性。 要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶，金属纯度不低于 99 ．8％，厚度误差不大于 ±5um 。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系
热熔胶粘剂 一．概述 热熔胶粘剂 (Hot Melt Adhesive) : 简称热熔胶 ,通常是指在室温下呈固态 ,加热熔融成液态 , 涂布 ,润湿被粘物后 ,经压合 ,冷却 ,在几秒钟内完成粘接的胶粘剂 特点 (1)胶接迅速 ; (2)不含溶剂 ; (3)对人体无害 ,运输 ,保管方便 ; (4)可反复熔化胶接 ,重复使用 ; (5)可胶接多种材料 ; (6)耐化学药品性强 ,电性能好 ; (7)光泽和光泽保持性良好 ,屏蔽性卓越 ; (7)耐热性较差 ,一般都低于 100℃ (通常为 50-100℃ ); (8)热稳定性不高 ,有的在 200℃以上会降解 ; (9)要配备相应的熔融设备 ; (10)粘度较高，润湿性差，不适宜大面积的胶合 (11)受气候影响较大 ,如冬季润湿性较差 ,夏季固化变慢等 . 分类 ★一 ,按化学组成分 (1)聚烯类热熔胶粘剂 聚乙烯热
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