复合材料复合材料
格式:pdf
大小:7.3MB
页数: 31页
树脂基电子封装复合材料研究进展
大小:168KB
页数: 5页
近年来,随着微电子技术的飞速发展,对应于该领域的树脂基电子封装材料的韧性提出了更高的要求,使得传统的树脂基体受到了严峻的挑战,树脂基体的韧性仍然不能满足作为电子封装材料的要求。因此,提高树脂基体的韧性成为目前研究的重点。综述了作为电子封装材料的几种树脂基体(环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂、聚酰亚胺、氰酸酯)的各种增韧改性的方法。在引用大量文献的基础上,展望了树脂基电子封装复合材料的发展趋势。
复合材料树池篦子知识来自于造价通云知平台上百万用户的经验与心得交流。 注册登录 造价通即可以了解到相关复合材料树池篦子最新的精华知识、热门知识、相关问答、行业资讯及精品资料下载。同时,造价通还为您提供材价查询、测算、询价、云造价等建设行业领域优质服务。手机版访问:复合材料树池篦子