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2024.04.27

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高压脉冲电凝-Fenton氧化工艺处理制药废水试验研究

高压脉冲电凝-Fenton氧化工艺处理制药废水试验研究

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采用高压脉冲电凝-Fenton氧化工艺对制药废水进行处理,探讨了进水pH值、极板间距、反应时间、H2O2投加量等因素对去除制药废水CODCr的影响。研究表明:高压脉冲电凝-Fenton氧化法的最佳工况条件为:进水pH值为4左右、极板间距为20 mm、电流强度为10 A、高压脉冲电凝反应时间为45 min、H2O2投加量为4mL/L、Fenton氧化时间为60 min。在此反应条件下,该处理工艺对CODCr去除率为36.5%~39.2%,废水m(BOD5)/m(CODCr)从0.13提高到0.37,可生化性大大提高,为后续处理工艺的达标排放奠定了基础。

光-Fenton氧化破解剩余污泥和改善污泥脱水性能 光-Fenton氧化破解剩余污泥和改善污泥脱水性能

光-Fenton氧化破解剩余污泥和改善污泥脱水性能

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利用紫外光-Fenton(光-Fenton)氧化处理城市剩余污泥,通过上清液的SCOD、多聚糖以及蛋白质浓度表征污泥胞外聚合物(EPS)的破解情况,通过污泥过滤比阻(SRF)和滤饼含水率表征污泥脱水性能的变化。结果表明,光-Fenton氧化破解污泥EPS和改善污泥脱水性能的效能明显优于单独Fenton反应和单独紫外光照射处理。pH为3、反应时间为2h,H2 O2投加量为4 g/L和Fe2+投加量为0.6 mg/L是光-Fenton氧化处理供试污泥的适宜条件。在适宜处理条件下,污泥上清液中的SCOD、多聚糖和蛋白质浓度分别由67.46 mg/L、12.53 mg/L和8.62 mg/L增加到568.12 mg/L、448.62 mg/L和292.94 mg/L;SRF和滤饼含水率分别由2.4×109 s2/g和88.52%下降至5.26×108 s2/g和76.36%。光-Fenton反应在有效破解污泥的同时,提高了污泥的脱水性能,有利于污泥的减量化。

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