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更新时间:2025.05.03
锡焊废气排风扇

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在焊接元器件时,焊锡和助焊剂熔化而产生许多有害物质。因此建议安装一台小型排气风扇,及时将废气排出室外。如图所示,变压器 Tr1、二极管 D1~D4、电容器 C1-C2组成风扇电机的整流器,三端稳压器 IC1(LM317)在按钮开关 S1和电位器 P1的控制下调节风扇电机 M1的转速,以达到不同情况下所需的排风量。刚一接通电源时,C3两端电压不能突变(仍为0V),R2两端电压等于电源电压。于是 T1截止,LM317的输

电子信息材料

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半导体材料的发展现状及未来展望 智能 1601 41623405 吕懿 前言: 半导体材料( semiconductor material )是一类具有半导体性能(导电能力介于导 体与绝缘体之间,电阻率约在 1mΩ· cm~1GΩ· cm范围内)、可用来制作半导体器件和 集成电路的电子材料。半导体材料是制作晶体管、 集成电路、 电力电子器件、光电子器 件的重要基础材料, 支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。 半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。 一、 第 3 代半导体材料及应用 半导体材料的发展可以划分为三个时代。 第 1 代半导体材料以硅 (Si)和锗 (Ge) 等元素半导体材料为代表,奠定了微电子产业 基础。其典型应用是集成电路 (Integrated Circuit,IC) ,主要应用于低压、低频、低功率 晶体管和探测器,

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