电子陶瓷基板基片材料性能和种类 在电子半导体领域用的大多数是陶瓷封装基板，陶瓷基板封装需要好的高热导率、 绝缘性等性能，今天小编重点来讲解电子陶瓷基板基片材料的性能和种类。 电子陶瓷基板基片材料的性能要求： 电子陶瓷封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片 ( 热源) 导出，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足 以下要求： (1) 高热导率。目前功率半导体器件均采用热电分离封装方式，器件产生的 热量大部分经由封装基板传播出去，导热良好的基板可使芯片免受热破坏。 (2) 与芯片材料热膨胀系数匹配。功率器件芯片本身可承受较高温度，且电 流、环境及工况的改变均会使其温度发生改变。由于芯片直接贴装于封装基板上， 两者热膨胀系数匹配会降低芯片热应力，提高器件可靠性。 (3) 耐热性好，满足功率器件高温使用需求，具有良好的热稳定性。 (4) 绝缘性好，满足器件电
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