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更新时间：2024.06.03
电子产品生产的基本工艺流程 2009 年 05月 05 日 星期二 上午 10:47 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统 的工作主要是连接和调试， 生产的工作不多， 所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机 的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、 元器件组装成部件， 再将部件组装成整机， 其核心工作是 将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（ PCBA）。本书所指的电子工艺基本 上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中， 可以划分为机器自动装配和人工装配两类。 机器装配主要指自动铁皮装配 （SMT）、自动插件装配（ AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验 等。 生产准备是将要投入生产的原材料、 元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导 线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工
1 页 管理基准 异常处理 处理决 样品规格 处理方法 定者 1 锡膏 /PCB 印锡膏 SMT部 外观 锡膏状态 全数 作业员 目测 作业指导书 作业指导书 修正钢网 技术员 丝印机 锡膏状态 保养记录 2 元器件 贴片 SMT部 外观 见样板 全数 作业员 目测 作业指导书 作业指导书 校正坐标 技术员 SMT机 元件状态 保养记录 3 检查 SMT部 外观 见样板 全数 作业员 目测 作业指导书 检查记录 作业指导书 校正坐标 技术员 4 过炉 SMT部 外观 全数 作业员 测温仪 温度记录 作业指导书 校正温度 技术员 回流炉 温度 保养记录 5 后焊 SMT部 外观 无假焊、短路 全数 作业员 测温仪 作业指导书 温度记录 作业指导书 技术员 恒温烙 铁 温度 6 QC 品质部 外观 无假焊、短路 全数 QC 放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书 重工 品质工 程师 7 维修
专题概述
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